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回流焊技术资料
回流焊接过程控制概述
回流焊技术在电子制造域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有个加热电路
新闻来源： 发布时间：2013-12-09
回流焊工艺特点
本文主要讲述的是回流焊的工艺中的特性介绍与些注意事项。
新闻来源： 发布时间：2013-11-05
SMT回流焊工艺介绍
本文主要介绍的是smt工业中的回流焊技术的介绍，本文主要是从回流焊和波峰焊的特性比较进行介绍。
新闻来源： 发布时间：2013-10-31
广晟德半自动锡膏印刷机产品介绍
本文主要介绍的是，广晟德GSD-YS1200半自动锡膏印刷机的产品特征介绍
新闻来源： 发布时间：2013-10-28
回流焊产品的检查方法
本文主要讲述的是回流焊的检查方法，分别从以下5个方面进行
新闻来源： 发布时间：2013-10-10
回流焊温度曲线的重要性
回流焊接是在SMT工业组装基板上形成焊接点的主要方法，在SMT工艺中回流焊接是核心工艺。
新闻来源： 发布时间：2013-07-09
可以根据什么来确定波峰焊温度
可以根据可以什么来确定波峰焊温度
新闻来源： 发布时间：2013-01-10
回流焊能运用在表面组装元器件的焊接
回流焊能运用在表面组装元器件的焊接
新闻来源： 发布时间：2013-01-08
回流焊的温度曲线
较高的熔点急剧缩小了工艺窗口，铅锡焊料的熔点是183℃，其完全液化的温度为205℃-215℃，而印刷电路板的限温度为230℃-240℃，现存的工艺余量为15℃-35℃；常用的无铅焊料的熔点是217℃-220℃，其完全液化温度为225
新闻来源： 发布时间：2012-11-01