回流焊能运用在表面组装元器件的焊接

回流焊的热效率高，升温度速度快，能自动控制发热量等以下是详细讲解：

回流焊也叫再流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有定粘性，使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上，加热系统采用高效节能的瑞典110伏镍烙发热管(我们承诺3年包换)，配合曲面反射罩，热效率高，升温度速度快，特制强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀;

采用大电流固态继电器触点输出，安全、可靠，结合温控器特有的模糊控制功能，直监视外界温度及热量值的变化，以小脉冲控制发热器件，快速作出反应，保证温控精度±1℃，机内温度分布误差在±2℃以内，长度方向温度分布符合IPC标准，进口具模糊控制及PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算，自动控制发热量，模糊控制功能增加超调与抑制功能并快速响应外部热量变化的功能，快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平。回流焊机价格