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回流焊工艺

  • 回流焊回流区的作用及目的

    。印刷有锡膏的PCB,在零件贴装完成后,经过加热,锡膏融化,冷却后将PCB和零件焊接成一体,从而达到既定的机械性能,电气性能。广晟德回流焊这里介绍一下回流焊回流区的作用及目的。

    新闻来源:  发布时间:2021-09-17
  • 回流焊工艺管控方法

    回流焊工艺是smt生产工艺中比较重要的生产工艺,回流焊工艺参数也就是指回流焊接过程中,要想达到标准的回流焊接效果所要达到某一特定功能的一个数值范围。回流焊工艺管控的好坏直接影响着回流焊产品的品质,

    新闻来源:  发布时间:2021-08-18
  • 锡膏回流焊要求与过程

    锡膏特性决定回流曲线的基本特性。不同的锡膏由于助焊剂(Flux)有不同的化学成分,因此它的化学变化有不同的温度要求,对回流温度曲线也有不同的要求。广晟德回流焊这里与大家介绍一下锡膏回流焊要求与过程。

    新闻来源:  发布时间:2021-08-16
  • 回流焊炉温调整与焊接缺陷问题

    回流焊接不良大部分都由前面的印刷不良与贴片不良引起的。由回流焊工艺调整不当所造成的不良现象也有,广晟德回流焊这里主要介绍对回流焊四大温区调整不当与焊接缺陷问题。

    新闻来源:  发布时间:2021-08-11
  • 回流焊炉温曲线怎么看和调整

    回流焊炉温度曲线是指SMA通过回流炉时,SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性,避免由于超温而对元件

    新闻来源:  发布时间:2021-08-09
  • 无铅回流焊温度曲线设置依据

    温度曲线直观反映出该点在整个焊接过程中的温度变化,为获得最佳焊接效果提供了科学的依据。该曲线由五个温度区间组成,即升温区,预热区,快速升温区,回流区和冷却区,大部分焊锡膏都能用这五个温区成功实现回流焊

    新闻来源:  发布时间:2021-08-06
  • 回流焊炉加氮气的优缺点和适用线路板

    回流焊炉加氮气(N2)最主要用途在降低焊接面氧化,提高焊接的润湿性,因为氮气属于惰性气体(inert gas)的一种,不易与金属产生化合物,也可以避免空气中的氧气与金属接触产生氧化的反应。这是大家所熟知的回流焊

    新闻来源:  发布时间:2021-08-04
  • 如何减少焊锡膏回流焊产生锡珠锡球

    焊锡膏的印刷厚度、 焊膏的组成及氧化度、模板的制作及 开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。 广晟德回流焊下面次四个方面具

    新闻来源:  发布时间:2021-07-30
  • 回流焊原理与工艺要求详述

    回流焊主要是应用于SMT工艺中的焊接工艺,是现代电子产品组装工艺中的一个重要的环节,广晟德回流焊这里为大家详述回流焊原理与工艺要求。

    新闻来源:  发布时间:2021-07-16

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