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回流焊工艺

  • LED回流焊温度及时间设置

    LED灯珠过回流焊一定要设置好回流焊的温度,不然很容易造成批量灯珠的死灯现象造成无法挽回的损失。那么LED回流焊该怎么去工作不好造成这样不必要的损失呢。广晟德为大家在这里讲解一下

    新闻来源:  发布时间:2018-10-19
  • 如何选择回流焊设备详解

    随着电子产品的精密程度对回流焊工艺也提出了新的要求,一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式,达到节约能源,均匀温度,适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求。

    新闻来源:  发布时间:2018-10-08
  • 对无铅回流焊的技术要求

    由于无铅焊料的流动性,可焊性,浸润性都不及有铅焊料,无铅锡膏的熔点温度又比有铅锡膏的熔点温度高的多,对于无铅回流焊接,理想的焊接工艺窗口为230-240度。因此我们对无铅产品回流焊接的品质又提出了新的更严的要

    新闻来源:  发布时间:2018-09-17
  • 回流焊元件立碑形成原因解决

    “立碑”现象通常也就发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中,元件体积越小越容易发生,比如0603的元件和0402的元件出现的这种现象是最多的,这种现象出现的原因很多种,我们也很难彻底的消除“

    新闻来源:  发布时间:2018-09-10
  • 无铅工艺对回流焊设备的要求

    日趋成熟的无铅工艺究竟对回流焊设备提出了哪些新的要求呢?我们从下列几个方面来加以分析

    新闻来源:  发布时间:2018-08-31
  • 回流焊温度曲线的建立

    回流焊温度曲线是指SMA通过回流炉时,SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性,避免由于超温而对元件造

    新闻来源:  发布时间:2018-08-20
  • 回流焊后smt元件破裂原因及预防

    回流焊工艺在smt工艺中还是比较复杂的,在回流焊工艺中特别是经常会遇到各种不同的回流焊接问题,广晟德回流焊这里给大家分享一下回流焊后元件破裂的原因及预防。

    新闻来源:  发布时间:2018-07-25
  • 回流焊后元件侧贴/反贴原因和返修

    回流焊后电阻反贴不可接受,电容反贴虽不可接受,但不会造成太大影响。侧贴元件还会影响到下一步的组装。下面广晟德回流焊讲一下产生原因和返修方法。

    新闻来源:  发布时间:2018-05-30
  • 影响回流焊质量的因素

    回流焊是目前电子产品生产中主要的焊接方式并且以后会更多的用到回流焊。回流焊质量好坏影响到整个电子产品的质量好坏。那么是有什么因素影响到回流焊质量呢?广晟德回流焊总结影响回流焊质量的因素有以下两点

    新闻来源:  发布时间:2018-04-25

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