回流焊技术资料
有铅工艺和无铅工艺的区别
近有很多电子行业的朋友问起:“有铅工艺和铅工艺间的差别到底在哪里?价格差那么大,对生产的影响到底体现在哪些方面?该如何选择?”也有朋友直在说铅工艺还不如有铅工艺,铅工艺单波峰焊接不了等问题;今天就特地
新闻来源: 发布时间:2015-04-22
回流焊的工艺发展趋势
近几年来,随着众多电子产品向小型、轻型、高密度方向发展,特别是手持设备的大量使用,在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了严峻的挑战,也因此使SM得到了飞速发展的机会。lC引脚脚距发展到0.5mm、0.4m
新闻来源: 发布时间:2015-04-15
回流焊知识
回流焊般都是用在电子元件的焊接上,大都知道电子元件是很小的东西,要把那么小的元件给损的焊接好可真不是件容易的事儿。除了需要我们有个高新的器具外,重要的还是焊接的工作流程!
新闻来源: 发布时间:2015-04-06
回流焊的种类
本文主要介绍回流焊的种类,从多个方面阐述了各种回流焊的工艺、优点等各个方面的问题。
新闻来源: 发布时间:2015-04-01
多台贴片机共用一台回流焊解析
多台贴片机共用一台回流焊的做法,很多smt工厂都做过。满足以下条件就可以共用回流焊: 1,两条线生产的产品类别相同或相似 2,同种SMT工艺,都是有铅工艺或铅工艺 3,产品是否能公用温度曲线
新闻来源: 发布时间:2015-03-25
无铅回流焊设备技术要求
随着电子产品铅技术的不断推进, 无铅回流焊接设备要根据铅焊料的发展、客户的需求, 及时发现技术瓶颈, 不断研发具有多温区、节能、温控精度及响应能力好的新代无铅回流焊接设备。
新闻来源: 发布时间:2015-03-11
常用回流焊设备分类
随着电子产品的小型化、铅化的发展趋势,电路板铅贴装焊接技术也在不断的优化与发展。本文广晟德将就几种常用的回流焊设备做个简要的论述。
新闻来源: 发布时间:2015-03-04
回流焊接锡珠的解决
锡珠是回流焊中经常出现的缺陷。锡珠多数分布在引脚的片式元件两侧, 大小不且立存在, 不与其它焊点连接。锡珠的存在, 不仅影响产品的外观, 更重要的是会影响产品的电气性能, 或者给电子设备造成患。锡珠生成的原因是
新闻来源: 发布时间:2015-02-11
常见回流焊接不良及对策分析
广晟德科技为您分析下常见回流焊焊接不良及对策。
新闻来源: 发布时间:2015-01-24