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回流焊技术资料

  • 双面元件线路板如何过无铅回流焊

    PCB线路板的双面贴片工艺已经越来越普遍了。但是自从电子行业盛行无铅工艺以后,大家都知道无铅工艺的锡膏最高温度要比锡铅合金的温度高出很多度,这样工厂在操作双面贴片板焊接的时候时常都碰到PCB板过回流

    新闻来源:  发布时间:2018-10-17
  • 回流焊技术两大特性

    回流焊主要应用与SMT制程工艺中,在SMT制程中,回流焊的主要作用是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机的轨道内,经过升温、保温、焊接、冷却等环节,将锡膏从膏状经高温变为液体,再经冷却变成固体状,从而

    新闻来源:  发布时间:2018-10-15
  • 无铅回流焊温度设置注意事项

    无铅回流焊的设置常常是电子产品生产厂家一个头疼的事,我们不可能根据一种无铅回流焊的温度曲线来生产所有的无铅产品,因为每个产品上的元器件大多都不一样,他们对温度的要求也不一样。这就要求我们在对无铅回流焊

    新闻来源:  发布时间:2018-09-26
  • 回流焊温度曲线设置关键技术点

    回流焊接产品效果的好坏关键就是要看回流焊温度设置的是否合理,而设置回流焊炉温的主要依据就是在电脑上看回流焊温度曲线是否设置的合理,那么回流焊温度曲线该怎么设置才算是合理的呢?下面广晟德回流焊就告诉大家

    新闻来源:  发布时间:2018-09-21
  • 回流焊锡珠的成因和解决

    回流焊锡珠是指焊接过程中,焊料由于飞溅等塬因在电路板的不必要位置形成分散的小球。这种小球会在电路板的两个相邻部件(例如导线,焊盘,引脚等)之间产生电流泄漏,电气噪声,甚至短路,带来长期的可靠性隐患。

    新闻来源:  发布时间:2018-09-07
  • 如何控制线路板回流焊质量

    线路板上的基础元器件回流焊接是线路板远景区装配过程中最难控制的步骤,在回流焊接过程中,如何控制好回流焊接的质量是决定线路板smt质量的关键因素。广晟德和大家一起从回流焊接的各个阶段进行分析如何控制线路板回

    新闻来源:  发布时间:2018-08-27
  • 影响回流焊元件受热因素是什么

    回流焊炉膛有一定的体积空间,如果质量不好的回流焊保温效果不好,会影响回流焊元件的加热效果。下面广晟德与大家分享一下哪些因素会影响回流焊的元件受热。 回流焊加热原理图 1.通常PLCC

    新闻来源:  发布时间:2018-08-17
  • 根据什么设置无铅回流焊温度

    无铅回流焊机是伴随无铅焊接发展要求及微型化电子产品的出现而发展起来的无铅焊接机械,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。广晟德回流焊与大家简单介绍一下根据什么设置无铅回流焊温度。

    新闻来源:  发布时间:2018-08-13
  • 回流焊后线路板质量检查方法

    回流焊的焊接质量的方法目前常用的有目检法,自动光学检查法(AOI),电测试法(ICT),X-光检查法,以及超声波检测法。

    新闻来源:  发布时间:2018-08-10

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