回流焊的温度曲线

1、 较高的熔点急剧缩小了工艺窗口，铅锡焊料的熔点是183℃，其完全液化的温度为205℃-215℃，而印刷电路板的限温度为230℃-240℃，现存的工艺余量为15℃-35℃；常用的无铅焊料的熔点是217℃-220℃，其完全液化温度为225℃-235℃，由于PCB板的板限温度没有改变，工艺余量就缩小到5℃-15℃，如果狭窄的工艺余量要求回流焊炉现具有很高的重复精度，以及具有严密的电路板表示温差。

2、 液化时间加长：传统的有铅焊膏的液化时间为40s-60s；铅焊膏的液化时间般为60s-90s。

以下是两条无铅回流曲线与传统含铅锡膏曲线的差异。

含铅回流焊温度曲线

上图是典型的含铅的曲线图。

铅回流焊温度曲线

解决方法：
①熔锡前助焊剂的预热温度不变；
②使用2个以上加热温区做焊接温区；
③各立温度尺寸减小，同时增加加热区数量，便于工艺调整；
④相同生产能力情况不尽量缩短加热区的总体尺寸，以减小氧化；
⑤推荐使用氮气保护工艺（非必要）；
⑥设计新型的中间支撑装置，减小由于中间支撑装置而带来的分布偏差变大的问题。

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