回流焊接过程控制概述

回流焊技术在电子制造域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

大型回流焊

在这个过程控制的目的是实现所要求的质量和尽可能低的成本这两个目标。以前，过程控制主要集中于对缺陌的检测，以提高质量;经发展，控制的根本的内涵是对各种工艺进行连续的监控，并寻找出不符合要求的偏差。过程控制是种获得影响终结果的特定操作中相关数据的能力，旦潜在的问题出现，就可实时地接收相关信息，采取纠正措施，并立即将工艺调整到佳状况。监控实际工艺过程数据，才算是真正的工艺过程控制，这在回流焊工艺控制中，也就意味着要对制造的每块板子的热曲线进行监控。

一种能够连续监控回流焊炉的自动管理系统，能够在实际发生工艺偏移前指示其工艺是否偏移失控，此即自动回流焊管理系统，此系统把连续的SPC直方图、线路平衡网络、文件编制和产品跟踪组成完整的软件包，并能自动实时榆测工艺数据，并做出判断来影响产品成本和质量，自动回流焊管理系统的基本功能是精确地自动检测和收集通过炉子的产品数据，它提供下列功能：不需要验证工艺曲线;自动搜集回流焊工艺数据;对零缺陷生产提供实时反馈;提供回流焊工艺的自动SPC图表。

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