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SMT回流焊工艺介绍

发布时间：2013-10-31 新闻来源：

smt回流焊接是要适用于外表贴装元器件与印制板的焊接-回流焊，又称再流焊，所谓回流焊是指经过从头熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，完成外表贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气衔接的软钎焊，然后完成具有必定可靠性的电路功用。跟着外表贴装元器件在电子产品中的很多运用，回流焊接技能变成外表贴装技能中的要技能技能。它要的技能特征是：用焊剂即将焊接的金属外表净化（去掉氧化物），使对焊料具有杰出的潮湿性；供应熔融焊料潮湿金属外表；在焊料和焊接金属间构成金属间化合物；别的能够完成微焊接。

smt回流焊

回流焊接是预先在PCB焊接部位（焊盘）施放恰当和恰当方法的焊料，然后贴放外表贴装元器件，运用外部热源使焊料回流到达焊接需求而进行的成组或逐点焊接技能。回流焊接与波峰焊接比较具有以下些特色：
1、回流焊能操控焊料的施放量，防止桥接等缺点的发生；
2、焊接中通常不会混入不物，在运用焊锡膏进行回流焊接时能够正确坚持焊料的组成。
3、回流焊仅在需求的部位上施放焊料，大大节省了焊料的运用；
4、可采用部分加热热源，然后可在同基板上用不样的回流焊接技能进行焊接；
5、当元器件贴放方位有必定违背时，因为熔融焊料外表张力的效果，只需焊料施放方位正确，回流焊能在焊接时将此细小误差主动纠正，使元器件固定在正确方位上；
6、回流焊不需求象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊猜中，故元器件所遭到的热冲击小；

回流焊接技能依照加热方法进行分类有：汽相回流焊，红外回流焊，红外热风回流焊，激光回流焊，热风回流焊和东西加热回流焊等。

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