回流焊技术资料

SMT回流焊工艺介绍
本文主要介绍的是smt工业中的回流焊技术的介绍，本文主要是从回流焊和波峰焊的特性比较进行介绍。
新闻来源：发布时间：2013-10-31
广晟德半自动锡膏印刷机产品介绍
本文主要介绍的是，广晟德GSD-YS1200半自动锡膏印刷机的产品特征介绍
新闻来源：发布时间：2013-10-28
回流焊产品的检查方法
本文主要讲述的是回流焊的检查方法，分别从以下5个方面进行
新闻来源：发布时间：2013-10-10
回流焊温度曲线的重要性
回流焊接是在SMT工业组装基板上形成焊接点的主要方法，在SMT工艺中回流焊接是核心工艺。
新闻来源：发布时间：2013-07-09
耐高温是回流焊对元件器的基本要求
能耐高温是回流焊对元件器的基本要求
新闻来源：发布时间：2013-01-11
可以根据什么来确定波峰焊温度
可以根据可以什么来确定波峰焊温度
新闻来源：发布时间：2013-01-10
回流焊能运用在表面组装元器件的焊接
回流焊能运用在表面组装元器件的焊接
新闻来源：发布时间：2013-01-08
回流焊的温度曲线
较高的熔点急剧缩小了工艺窗口，铅锡焊料的熔点是183℃，其完全液化的温度为205℃-215℃，而印刷电路板的限温度为230℃-240℃，现存的工艺余量为15℃-35℃；常用的无铅焊料的熔点是217℃-220℃，其完全液化温度为225
新闻来源：发布时间：2012-11-01

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