联系人:雷杨
    手 机:13823284509
    电 话:0755-23593559
    传 真:0755-23593559
    邮 箱:leiyang@sz-gsd.com
    网 址:www.huiliuhan.cn
    地 址:深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号

回流焊技术资料

  • SMT回流焊工艺介绍

    本文主要介绍的是smt工业中的回流焊技术的介绍,本文主要是从回流焊和波峰焊的特性比较进行介绍。

    新闻来源:  发布时间:2013-10-31
  • 广晟德半自动锡膏印刷机产品介绍

    本文主要介绍的是,广晟德GSD-YS1200半自动锡膏印刷机的产品特征介绍

    新闻来源:  发布时间:2013-10-28
  • 回流焊产品的检查方法

    本文主要讲述的是回流焊的检查方法,分别从以下5个方面进行

    新闻来源:  发布时间:2013-10-10
  • 回流焊温度曲线的重要性

    回流焊接是在SMT工业组装基板上形成焊接点的主要方法,在SMT工艺中回流焊接是核心工艺。

    新闻来源:  发布时间:2013-07-09
  • 耐高温是回流焊对元件器的基本要求

    能耐高温是回流焊对元件器的基本要求

    新闻来源:  发布时间:2013-01-11
  • 可以根据什么来确定波峰焊温度

    可以根据可以什么来确定波峰焊温度

    新闻来源:  发布时间:2013-01-10
  • 回流焊能运用在表面组装元器件的焊接

    回流焊能运用在表面组装元器件的焊接

    新闻来源:  发布时间:2013-01-08
  • 回流焊的温度曲线

    较高的熔点急剧缩小了工艺窗口,铅锡焊料的熔点是183℃,其完全液化的温度为205℃-215℃,而印刷电路板的限温度为230℃-240℃,现存的工艺余量为15℃-35℃;常用的无铅焊料的熔点是217℃-220℃,其完全液化温度为225

    新闻来源:  发布时间:2012-11-01

共260条数据  当前29/29页  << <  20  21  22  23  24  25  26  27  28  29 > >>