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回流焊炉温度曲线怎么看和调整
回流焊炉温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件
新闻来源： 发布时间：2021-08-09
无铅回流焊温度曲线设置依据
温度曲线直观反映出该点在整个焊接过程中的温度变化，为获得最佳焊接效果提供了科学的依据。该曲线由五个温度区间组成，即升温区，预热区，快速升温区，回流区和冷却区，大部分焊锡膏都能用这五个温区成功实现回流焊
新闻来源： 发布时间：2021-08-06
回流焊炉加氮气的优缺点和适用线路板
回流焊炉加氮气（N2）最主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的润湿性，因为氮气属于惰性气体（inert gas）的一种，不易与金属产生化合物，也可以避免空气中的氧气与金属接触产生氧化的反应。这是大家所熟知的回流焊
新闻来源： 发布时间：2021-08-04
如何减少焊锡膏回流焊产生锡珠锡球
焊锡膏的印刷厚度、 焊膏的组成及氧化度、模板的制作及 开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。 广晟德回流焊下面次四个方面具
新闻来源： 发布时间：2021-07-30
回流焊炉基本结构和主要技术指标
回流焊炉是焊接表面组装元器件的设备。回流焊炉主要有红外回流焊炉、热风回流焊炉、红外加热风回流焊炉、蒸汽回流焊炉等。目前最流行的是全热风回流炉，以及红外加热风回流炉。广晟德回流焊这里分享一下回流焊炉基本
新闻来源： 发布时间：2021-07-26
SMT回流焊工艺加热方式
SMT回流焊工艺是先将微量的锡铅（SN/PB）焊膏施加到印制板的焊盘上，再将片式元器件贴放在印刷板表面规定的位置上，最后将贴装好元器件的印制板放以再流焊设备的传送带上，从炉子入口到出口（大约5-6分钟）完
新闻来源： 发布时间：2021-07-23
回流焊工艺要求和技术特点
回流焊工艺技术是SMT生产工艺中必需的焊接技术工艺，广晟德这里分享一下回流焊工艺要求和技术特点。
新闻来源： 发布时间：2021-07-19
回流焊原理与工艺要求详述
回流焊主要是应用于SMT工艺中的焊接工艺，是现代电子产品组装工艺中的一个重要的环节，广晟德回流焊这里为大家详述回流焊原理与工艺要求。
新闻来源： 发布时间：2021-07-16
回流焊的回流时间是多少
回流焊回流时间应该在保证元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般为30-60秒最好，不同锡膏要求不一样，过长的回流时间和较高温度，如回流时间大于90秒，最高温度大于230度，会造成金属间化合物层增厚，影响焊点的长
新闻来源： 发布时间：2021-07-12