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回流焊工艺

回流焊原理与工艺要求详述

发布时间:2021-07-16  新闻来源:

回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软纤焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊主要是应用于SMT工艺中的焊接工艺,是现代电子产品组装工艺中的一个重要的环节,广晟德回流焊这里为大家详述回流焊原理与工艺要求。

回流焊机


一、回流焊原理

回流焊温度曲线


从上图回流焊温度曲线分析回流焊的原理:当PCB进入升温区(干燥区)时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离→PCB进入保温区时,PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件→当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→PCB进入冷却区,使焊点凝固。此时完成了回流焊。

二、回流焊工艺要求

回流焊工艺流程


回流焊工艺是先将微量的焊锡膏施加到印制板的焊盘上,再将片式元器件贴放在印刷板表面规定的位置上,最后将贴装好元器件的印制板放以回流焊设备的传送带上,从回流焊炉子入口到出口(大约5-6分钟)完成干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。回流焊工艺要求如下:

回流焊机温区分布


1、要设置合理的回流焊温度曲线――回流焊是SMT生产中的关键工序,不恰当的温度曲线设置会导致出现焊接不完全、虚焊、元件翅立、锡珠多等焊接缺陷,影响产品质量;

2、要按照PCB设计时的回流焊接方向进行焊接;

3、回流焊接过程中,严防传送带震动;

4、必须对首块印制板的焊接效果进行检查。检查焊接是否完全、有无焊膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点开头否呈半状、焊料球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况等;此外,还要检查PCB表面颜色变化情况。要根据检查结果适当调整温度曲线。在批量生产过程中要定时检查焊接质量的情况,及时对温度曲线进行调整。
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