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无铅回流焊温度曲线设置依据
无铅回流焊的焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形，与有铅焊点有较明显的不同，如果用原来有铅的检验标准衡量，甚至可以认为是不合格的，这是因为无铅焊接润湿性差造成的。但对于一般要求的民用电子产品，这
新闻来源： 发布时间：2021-05-14
热风回流焊工艺技术优势
强制热风对流回流焊具有些与物理性质密切相关的红外及其他回流焊接方法不同的特点，又因无铅焊料加速推广应用，使得强制热风对流焊接工艺更引起人们关注，迅速的得到了广泛的应用。
新闻来源： 发布时间：2021-05-12
回流焊温度曲线是什么
建立回流温度曲线的常用方法是将一定数量的热电偶粘贴在组装产品的样品上，热电偶位置的选择是基于对相似产品和元件封装形式的比较判断和经验的综合考虑来确定的。回流焊温度曲线是什么呢？广晟德回流焊这里详细分享
新闻来源： 发布时间：2021-05-07
如何设置无铅回流焊温度曲线
因而无铅回流温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素。适当设计回流温度曲线可得到高的良品率及高的可靠度，对回流温度曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作用。广晟德回流焊这里来与大家详细分享一下。
新闻来源： 发布时间：2021-05-05
回流焊焊工艺污染环节和解决方法
SMT生产工艺就是先把锡膏印刷到线路板对应的焊盘上，然后通过贴片机在刷好锡膏的焊盘上贴上元器件，通过回流焊焊接工艺使线路板和元器件焊接在一起。在整个SMT回流焊生产工艺中，有两个环节容易产生污染。广晟
新闻来源： 发布时间：2021-05-03
热风回流焊是什么
热风回流焊是种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环从而实现被焊件加热的焊接方法该类设备在90年代开始兴起.由于采用此种加热方式印制板(PCB)和元器件的温度接近给定加热温区的气体温度完全克服了红外回流
新闻来源： 发布时间：2021-04-30
回流焊工艺四大温区质量控制要点
基础元器件回流焊接是PCB装配过程中难控制的步骤，在焊接过程中，如何控制好回流焊的质量呢?控制好线路板焊接质量最主要就是掌握控制好回流焊四大温区的工艺质量控制，广晟德回流焊与大家一起分享一下：
新闻来源： 发布时间：2021-04-26
如何提高回流焊使用效率
回流焊的主要作用是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机的轨道内，经过升温、保温、焊接、冷却等环节，将锡膏从膏状经高温变为液体，再经冷却变成固体状，从而实现贴片电子元器件与PCB板焊接的作用。那么如何更
新闻来源： 发布时间：2021-04-23
回流焊温度曲线对焊接质量的影响
印刷线路板在整个回流焊接过程中的升温速度则是传送带速和各温区的温度设定两个参数共同作用的结果。因此只有合理的设定炉温参数才能得到理想的炉温曲线。那么回流焊温度曲线对焊接质量有哪些影响呢？
新闻来源： 发布时间：2021-04-21