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回流焊工艺要求和技术特点

发布时间：2021-07-19 新闻来源：

回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软纤焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊工艺技术是SMT生产工艺中必需的焊接技术工艺，广晟德这里分享一下回流焊工艺要求和技术特点。

回流焊机

一、回流焊的工艺要求

1、回流焊工艺要设置合理的回流焊温度曲线――回流焊是SMT生产中的关键工序，不恰当的温度曲线设置会导致出现焊接不完全、虚焊、元件翅立、锡珠多等焊接缺陷，影响产品质量。

2、要按照PCB设计时的焊接方向进行回流焊接。

3、回流焊接过程中，严防传送带震动。

4、必须对首块印制板的回流焊接效果进行检查。检查焊接是否完全、有无焊膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点开头否呈半状、焊料球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况等；此外，还要检查PCB表面颜色变化情况。要根据检查结果适当调整温度曲线。在批量生产过程中要定时检查焊接质量的情况，及时对温度曲线进行调整。

二、与波峰焊相比回流焊技术特点

与波峰焊技术相比，回流焊有以下特点：

1、不像波峰焊寻样，要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲小。

2、能控制焊料的施加量，避免了虚焊、桥接等焊接缺陷，因此焊接质量好，可靠性高。

3、有自定位效应（self alignment）――当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔焊料表面张力的作用，当基全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润润时，能在表面张力的作用下自动被拉回到近似目标位置的现象。

4、回流焊接中一般不会混入不纯物，使用焊膏时，能正确地保证焊料的组分。

5、可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上采用不同焊接工艺进行焊接。

6、工艺简单，修板的工作极小。

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