首页 > 技术资料下载 > 回流焊技术资料回流焊技术资料

SMT回流焊工艺加热方式

发布时间：2021-07-23 新闻来源：

SMT回流焊工艺是先将微量的锡铅（SN/PB）焊膏施加到印制板的焊盘上，再将片式元器件贴放在印刷板表面规定的位置上，最后将贴装好元器件的印制板放以再流焊设备的传送带上，从炉子入口到出口（大约5-6分钟）完成干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。广晟德回流焊这里与大家分享一下SMT回流焊工艺加热方式：

回流焊机

一、回流焊炉加热主要有热板式、红外、热风、红外＋热风和气相焊等形式。

二、回流焊热传导方式主要有辐射和对流两种方式。

回流焊加热

回流焊加热辐射传导――主要有红外炉。其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊接时PCB上、下温度易控制。其缺点是温度不均匀；在同一块PCB上由于器件的颜色和大小不同、其温度就不同。为了使深颜色和大体积的元器件达到焊接温度、必须提高焊接温度，容易造成焊接不良和损坏元器件等缺陷。

回流焊加热对流传导――主要有热风炉。其优点是温度均匀、焊接质量好。缺点是PCB上、上温差以及沿焊接长度方向的温度梯度不易控制。

1、目前回流焊倾向采用热风小对流方式，在炉子下面采用制冷手段，以保护炉子上、下和长度方向的温度梯度，从而达到工艺曲线的要求。

2、回流焊炉膛内是否需要充氮气选择（基于免清洗要求提出的）

回流焊炉内充氮的主要作用是防止高温下二次氧化，达到提高可焊性的目的。对于什么样的产品需要充氮，目前还有争议。总的看起来，无铅回流焊接，以及高密度，特别是引脚中心距为0.5mm以下的焊接过程有必要用充氮，否则没有太大必要。另外，如果氮气纯度低（如普通20PPN）效果不明显，因此要求氮气纯度为100PPN。

推荐点击阅读：氮气回流焊机双规回流焊机微循环回流焊机回流焊工艺要求和技术特点

上一篇：回流焊工艺要求和技术特点

下一篇：回流焊炉基本结构和主要技术指标