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回流焊工艺

回流焊炉加氮气的优缺点和适用线路板

发布时间：2021-08-04  新闻来源：

smt回流焊炉加氮气（N2）最主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的润湿性，因为氮气属于惰性气体（inert gas）的一种，不易与金属产生化合物，也可以避免空气中的氧气与金属接触产生氧化的反应。这是大家所熟知的回流焊炉加氮气的优点，但是不是所有smt加工都必须要加氮气的回流焊炉，广晟德回流焊下面分析一下回流焊炉加氮气的优缺点和适用线路板。

氮气回流焊炉


一、回流焊炉加氮气的优点：

1、减少线路板过回流焊炉氧化

2、提升回流焊接能力

3、增强回流焊锡性

4、减少线路板回流焊空洞率（void）。因为锡膏或焊垫的氧化降低，空洞自然就减少了。

二、回流焊炉加氮气的缺点：

1、烧钱，氮气比较贵，属于消耗产品要经常投入

2、增加回流焊后元器件墓碑的机率

3、增强灯芯效应

三、什么样的电路板或零件适合使用氮气回流焊？

1、OSP表面处理双面回流焊的板子适合使用氮气。

2、零件或电路板吃锡效果不好时可以使用。

3、使用氮气后需注意墓碑不良是否增加，也要检查连接器焊脚爬锡是否过高？

广晟德回流焊提醒“氮气并不是解决氧化的万灵丹”，如果零件或是电路板的表面已经严重氧化，氮气是无法使其起死回生的，而且氮气也仅对轻微氧化可以产生补救的效果（是补救，不是解决）。其实，储存及作业过程中只要可以确保PCB的表面处理及零件不会产生有氧化，加氮气基本上没有太大的作用，最多就是促进焊锡的流动、增加爬锡的高度。但是，话又说回来，还真没几家公司可以百分百确保其PCB及零件表面处理没有氧化的。
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