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回流焊技术资料

回流焊炉基本结构和主要技术指标

发布时间:2021-07-26  新闻来源:

回流焊炉是焊接表面组装元器件的设备。回流焊炉主要有红外回流焊炉、热风回流焊炉、红外加热风回流焊炉、蒸汽回流焊炉等。目前最流行的是全热风回流炉,以及红外加热风回流炉。广晟德回流焊这里分享一下回流焊炉基本结构和主要技术指标。

smt生产线


一、回流焊炉的基本结构

回流焊炉结构


回流焊炉主要由炉体、上下加热源、PCB传输装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置,以及计算机控制系统组成。
       
回流焊热传导方式主要有辐射和对流两种方式。

二、回流焊炉的主要技术指标

回流焊机


1、温度控制精度(指传感器灵敏度):应达到±0.1-0.2;

2、传输带横向温差:要求土5℃以下:

3、温度曲线测试功能:如果设备无此配置,应外购温度曲线采集器;

4、最高加热温度:一般为300-350℃,如果考虑无铅焊料或金属基板,应选择350℃以上。

5、加热区数量和长度:加热区数量越多、长度越长,越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择4-5温区,加热区长度1.8m左右即能满足要求。

6、传送带宽度:应根据最大和最宽PCB尺寸确定。


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