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回流焊工艺

  • 如何减少焊锡膏回流焊产生锡珠锡球

    焊锡膏的印刷厚度、 焊膏的组成及氧化度、模板的制作及 开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。 广晟德回流焊下面次四个方面具

    新闻来源:  发布时间:2021-07-30
  • 回流焊原理与工艺要求详述

    回流焊主要是应用于SMT工艺中的焊接工艺,是现代电子产品组装工艺中的一个重要的环节,广晟德回流焊这里为大家详述回流焊原理与工艺要求。

    新闻来源:  发布时间:2021-07-16
  • 回流焊主要工艺参数控制

    回流焊工艺参数也就是指回流焊接过程中,要想达到标准的回流焊接效果所要达到某一特定功能的一个数值范围。回流焊的主要工艺参数也就是热传递、链速的控制和风速风量的控制。

    新闻来源:  发布时间:2021-07-09
  • 回流焊温度一般设置多少?

    回流焊最高温度设置多少?这要看是焊接有铅产品还是焊接无铅产品,有铅锡膏的回流焊接温度大概在215℃左右,无铅锡膏焊接温度在245℃左右。

    新闻来源:  发布时间:2021-07-05
  • 回流焊功能作用和主要工艺参数

    回流焊首要适用于外表贴装元器件与印制板的焊接,通过从头熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,结束外表贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。广晟德回流焊分享一下回流焊功能作用和主

    新闻来源:  发布时间:2021-06-21
  • 如何正确设置无铅回流焊机溫度

    无铅回流焊机温度设置首先助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度,允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。其次,充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂,防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的组件内部应力,造成断裂

    新闻来源:  发布时间:2021-06-18
  • 设置调节回流焊温度要考虑的因素

    回流焊温度设置调节好坏直接影响着回流焊接产品质量,回流焊的焊接工艺窗口基本上都有是很小的,所以横向温差的控制显得更加的重要,广晟德回流焊这里分享一下设置调节回流焊温度要考虑的因素有哪些?

    新闻来源:  发布时间:2021-06-11
  • 回流焊设备关键性能参数

    回流焊设备是SMT组装过程的关键设备,PCBA焊接的焊点质量完全取决于回流焊设备的性能和温度曲线的设置。广晟德回流焊组合了分享一下回流焊设备的关键性能参数:

    新闻来源:  发布时间:2021-06-09
  • 回流焊操作规范和维护保养要点

    为了确保回流焊在生产过程中能正常运行,减少故障的发生,平时我们操作回流焊时必须要安装回流焊操作规范进行操作,回流焊使用的维护保养也必须要做,广晟德回流焊为大家分享一下回流焊操作规范和维护保养要点,希望

    新闻来源:  发布时间:2021-06-07

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