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回流焊工艺

  • 回流焊炉温调整与焊接缺陷问题

    回流焊接不良大部分都由前面的印刷不良与贴片不良引起的。由回流焊工艺调整不当所造成的不良现象也有,广晟德回流焊这里主要介绍对回流焊四大温区调整不当与焊接缺陷问题。

    新闻来源:  发布时间:2021-08-11
  • 回流焊炉温度曲线怎么看和调整

    回流焊炉温度曲线是指SMA通过回流炉时,SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性,避免由于超温而对元件

    新闻来源:  发布时间:2021-08-09
  • 无铅回流焊温度曲线设置依据

    温度曲线直观反映出该点在整个焊接过程中的温度变化,为获得最佳焊接效果提供了科学的依据。该曲线由五个温度区间组成,即升温区,预热区,快速升温区,回流区和冷却区,大部分焊锡膏都能用这五个温区成功实现回流焊

    新闻来源:  发布时间:2021-08-06
  • 回流焊炉加氮气的优缺点和适用线路板

    回流焊炉加氮气(N2)最主要用途在降低焊接面氧化,提高焊接的润湿性,因为氮气属于惰性气体(inert gas)的一种,不易与金属产生化合物,也可以避免空气中的氧气与金属接触产生氧化的反应。这是大家所熟知的回流焊

    新闻来源:  发布时间:2021-08-04
  • 如何减少焊锡膏回流焊产生锡珠锡球

    焊锡膏的印刷厚度、 焊膏的组成及氧化度、模板的制作及 开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。 广晟德回流焊下面次四个方面具

    新闻来源:  发布时间:2021-07-30
  • 回流焊原理与工艺要求详述

    回流焊主要是应用于SMT工艺中的焊接工艺,是现代电子产品组装工艺中的一个重要的环节,广晟德回流焊这里为大家详述回流焊原理与工艺要求。

    新闻来源:  发布时间:2021-07-16
  • 回流焊主要工艺参数控制

    回流焊工艺参数也就是指回流焊接过程中,要想达到标准的回流焊接效果所要达到某一特定功能的一个数值范围。回流焊的主要工艺参数也就是热传递、链速的控制和风速风量的控制。

    新闻来源:  发布时间:2021-07-09
  • 回流焊温度一般设置多少?

    回流焊最高温度设置多少?这要看是焊接有铅产品还是焊接无铅产品,有铅锡膏的回流焊接温度大概在215℃左右,无铅锡膏焊接温度在245℃左右。

    新闻来源:  发布时间:2021-07-05
  • 回流焊功能作用和主要工艺参数

    回流焊首要适用于外表贴装元器件与印制板的焊接,通过从头熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,结束外表贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。广晟德回流焊分享一下回流焊功能作用和主

    新闻来源:  发布时间:2021-06-21

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