波峰焊和回流焊的温度区别

波峰焊和回流焊在温度控制方面存在明显的区别。

回流焊的温度控制通常在220℃~260℃之间，其时间控制则在1~2分钟左右。而波峰焊的温度控制范围则较为狭窄，通常在240℃~250℃之间，时间控制也较短，为1~2秒之间。

这些温度差异主要源于两者不同的加热方式和适用场景。回流焊采用热风和传导两种方式加热电子零部件，适用于对电子零部件的表面进行焊接，能够焊接厚度较小的元件，常用于SMT表面贴装工艺。而波峰焊则是直接对焊盘进行加热并让其浸入波峰中，适用于焊接通过孔的元件。