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回流焊工艺

  • 回流焊焊工艺污染环节和解决方法

    SMT生产工艺就是先把锡膏印刷到线路板对应的焊盘上,然后通过贴片机在刷好锡膏的焊盘上贴上元器件,通过回流焊焊接工艺使线路板和元器件焊接在一起。在整个SMT回流焊生产工艺中,有两个环节容易产生污染。广晟

    新闻来源:  发布时间:2021-05-03
  • 热风回流焊是什么

    热风回流焊是种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环从而实现被焊件加热的焊接方法该类设备在90年代开始兴起.由于采用此种加热方式印制板(PCB)和元器件的温度接近给定加热温区的气体温度完全克服了红外回流

    新闻来源:  发布时间:2021-04-30
  • 如何提高回流焊使用效率

    回流焊的主要作用是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机的轨道内,经过升温、保温、焊接、冷却等环节,将锡膏从膏状经高温变为液体,再经冷却变成固体状,从而实现贴片电子元器件与PCB板焊接的作用。那么如何更

    新闻来源:  发布时间:2021-04-23
  • 回流焊温度曲线对焊接质量的影响

    印刷线路板在整个回流焊接过程中的升温速度则是传送带速和各温区的温度设定两个参数共同作用的结果。因此只有合理的设定炉温参数才能得到理想的炉温曲线。那么回流焊温度曲线对焊接质量有哪些影响呢?

    新闻来源:  发布时间:2021-04-21
  • 回流焊结构和原理图解析

    回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;所以叫\\\"回流焊\\\"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。广晟德回流焊下面详细为大家讲解一下回流焊结构和原

    新闻来源:  发布时间:2021-04-19
  • 回流焊预热温度设置方法

    回流焊预热温区通常是指由温度由常温升高至150℃左右的区域﹐在这个区域﹐温度缓升以利锡膏中的部分溶剂及水气能够及时挥发﹐电子零件特别是IC零件缓缓升温﹐为适应线路板回流焊后面的高温。

    新闻来源:  发布时间:2021-04-07
  • 热风回流焊设备操作维护注意事项

    热风回流焊设备也是主要一种比较精密的自动化生产设备,在操作维护热风回流焊设备时的一些注意事项一定要按要求操作,广晟德回流焊这里分享一下热风回流焊设备操作维护注意事项。

    新闻来源:  发布时间:2021-04-05
  • 操作回流焊设备动力的危险与预防

    回流焊设备必须要由专业的smt技术人员经过培训合格后才能够上岗操作,回流焊设备属于高端自动化生产设备如果操作不当很容易造成各种意想不到的危害。

    新闻来源:  发布时间:2021-03-29
  • 真空回流焊结构特点

    真空回流焊接工艺是在回流焊接过程中引入真空环境的一种回流焊接技术,相对于传统的回流焊,真空回流焊在产品进入回流区的后段,制造一个真空环境,大气压力可以降到 5mbar(500pa)以下,并保持一定的时间,从而实现

    新闻来源:  发布时间:2021-03-26

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