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回流焊工艺
回流焊机工艺流程与操作方法
回流焊接是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊接的是表面贴装器件的，它是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接。广晟德回流焊这里分享一下回流焊机工艺流程与操作方法。
新闻来源： 发布时间：2022-12-07
SMT回流焊工艺特点与要求
SMT回流焊焊接的质量会直接影响到贴片加工的质量和产品使用寿命、使用可靠性等参数。广晟德回流焊这里分享SMT回流焊工艺特点与要求。
新闻来源： 发布时间：2022-11-28
回流焊机操作流程与方法
smt生产工艺中回流焊接工艺相对也比较复杂些，另外回流焊机炉内都是高温作业，所有动力也是高压电，所以回流焊机操作应该选择正确的材料和正确的操作方法来进行回流焊接。广晟德这里详细分享回流焊机操作流程与方法。
新闻来源： 发布时间：2022-11-25
回流焊温区调整对焊接质量的影响
回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固后成为正常焊点的smt线路板成品。下面广晟德回流焊分享回流焊五大温区调整对焊接质量的影响：
新闻来源： 发布时间：2022-11-21
回流焊设备的保养要点
为了使回流焊设备更有效地运转，有效保证产品质量，广晟德详细给大介绍下回流焊设备保养要点。
新闻来源： 发布时间：2022-11-16
回流焊温度设置依据与考虑因素
回流焊温度设定最主要的还是要根据锡膏的特性来设置，每种锡膏都给的有一个参数值。除了回流焊的温度参数值我们还要考虑环境因素，回流焊温度设置还要依据其它一些原因，广晟德科技下面分享一下。
新闻来源： 发布时间：2022-11-02
哪些因素影响SMT回流焊接品质
SMT回流焊是SMT的关键工序，回流焊的工艺就是将涂覆有锡膏、贴装元器件的PCB，经过回流焊完成干燥、预热、熔化、冷却凝固的焊接过程。在焊接过程中常常会出现桥联、立碑和缺焊或少焊的缺陷，造成这种焊接缺
新闻来源： 发布时间：2022-09-19
线路板回流焊接的焊缝空洞产生的原因
线路板回流焊接工艺一般针对焊接/焊缝的空洞控制标准是按照IPC-A-610标准来实行的，该标准对于线路板回流焊接空洞的焊接的截面直径应该小于或等于焊球直径的25%，根据公式换算之后，就是焊球截面上的空洞为6%，如
新闻来源： 发布时间：2022-09-16
回流焊锡珠的产生原因及控制方法
回流焊接时，由于锡膏金属微粒飞溅，容易形成微小球状焊料珠或不规则形状的焊料粒，这就是锡珠。锡珠是SMT生产的主要缺陷之一，直径约为0.2 ～ 0.4mm，主要出现在贴片元件侧面或者IC 引脚之间，不仅影响PCB产
新闻来源： 发布时间：2022-09-02