无铅回流焊接工艺介绍

发布时间：2023-06-07 新闻来源：

无铅回流焊接工艺是一种用于表面贴装元件（SMT）的电子组装工艺，其中回流焊接是重要的工艺步骤之一。在这种工艺中，焊膏被涂覆在电路板的表面，经过加热和回流过程，使焊膏与电路板表面之间形成良好的连接。

无铅回流焊机

无铅回流焊接工艺可以提高电子组装的可靠性和可维护性，因为它可以减少焊点的氧化和减少有害物质的使用。此外，无铅回流焊接工艺还可以降低成本，因为它可以使用较低成本的材料和工艺流程。

在无铅回流焊接工艺中，常用的焊膏材料包括无铅焊料和免洗焊料。无铅焊料不含有铅、锑、钡等有害物质，而免洗焊料则不需要清洗焊盘和印制电路板，可以节省时间和成本。

无铅回流焊接工艺的温度范围一般在250℃~450℃之间，时间范围为3~10秒。在这个过程中，回流焊炉内的温度和时间必须精确控制，以确保焊点的质量和可靠性。为了确保焊接质量，通常需要进行多次回流焊接和检查，以确保每个焊点都符合要求。

总之，无铅回流焊接工艺是一种环保、可靠和成本低廉的电子组装工艺，适用于各种类型的电子产品。