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技术资料下载

  • 回流焊工艺要求和技术特点

    回流焊工艺技术是SMT生产工艺中必需的焊接技术工艺,广晟德这里分享一下回流焊工艺要求和技术特点。

    新闻来源:  发布时间:2021-07-19
  • 回流焊原理与工艺要求详述

    回流焊主要是应用于SMT工艺中的焊接工艺,是现代电子产品组装工艺中的一个重要的环节,广晟德回流焊这里为大家详述回流焊原理与工艺要求。

    新闻来源:  发布时间:2021-07-16
  • 回流焊的回流时间是多少

    回流焊回流时间应该在保证元件完成良好焊接的前提下越短越好,一般为30-60秒最好,不同锡膏要求不一样,过长的回流时间和较高温度,如回流时间大于90秒,最高温度大于230度,会造成金属间化合物层增厚,影响焊点的长

    新闻来源:  发布时间:2021-07-12
  • 回流焊主要工艺参数控制

    回流焊工艺参数也就是指回流焊接过程中,要想达到标准的回流焊接效果所要达到某一特定功能的一个数值范围。回流焊的主要工艺参数也就是热传递、链速的控制和风速风量的控制。

    新闻来源:  发布时间:2021-07-09
  • 回流焊温度一般设置多少?

    回流焊最高温度设置多少?这要看是焊接有铅产品还是焊接无铅产品,有铅锡膏的回流焊接温度大概在215℃左右,无铅锡膏焊接温度在245℃左右。

    新闻来源:  发布时间:2021-07-05
  • 回流焊作用和技术特点

    回流焊是SMT中最主要的工艺技术,回流焊质量是SMA可靠性的关键,它直接影响电子装备的性能可靠性和经济利益,而焊接质量取决于所用的的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。

    新闻来源:  发布时间:2021-07-02
  • 回流焊为什么叫回流

    回流焊为什么叫“回流”?回流焊的回流是是指锡膏在达到锡膏熔点后,在液态锡表面张力和助焊剂的作用下,液态锡回流到元件引脚上形成焊点,让线路板焊盘和元件焊接成整体的一个过程,也就叫“回流”过程。

    新闻来源:  发布时间:2021-06-23
  • 回流焊功能作用和主要工艺参数

    回流焊首要适用于外表贴装元器件与印制板的焊接,通过从头熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,结束外表贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。广晟德回流焊分享一下回流焊功能作用和主

    新闻来源:  发布时间:2021-06-21
  • 如何正确设置无铅回流焊机溫度

    无铅回流焊机温度设置首先助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度,允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。其次,充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂,防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的组件内部应力,造成断裂

    新闻来源:  发布时间:2021-06-18

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