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技术资料下载

  • 回流焊机操作步骤与方法

    回流焊机是一种通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。回流焊机的操作步骤与方法可以按照以下流程进行:

    新闻来源:  发布时间:2023-06-26
  • 回流焊机排风量要求是多大

    一般来说,回流焊机的排风量应该能够满足工作时所需的换气次数,一般要求每小时换气次数不少于15次。回流焊机排风量的要求为20-30立方米。

    新闻来源:  发布时间:2023-06-19
  • 回流焊温度调整要考虑的因素

    在回流焊过程中,当温度达到焊膏熔点以上时,焊膏中的溶剂开始蒸发,去除水分,并逐渐流出焊膏。随着温度的升高,焊膏开始固化,当温度达到焊料的熔点时焊点形成。广晟德回流焊分享回流焊温度调整要考虑的因素:

    新闻来源:  发布时间:2023-06-16
  • 如何降低回流焊温度的横向温差

    在回流焊接过程中,由于热传导和元件放置方式等原因,常常会导致元件两侧的温度不均匀,从而产生横向温差。为了降低回流焊横向温差,广晟德建议可以采取以下措施:

    新闻来源:  发布时间:2023-06-14
  • 回流焊温度曲线测量方法

    回流焊温度曲线的形状和变化趋势直接影响到元器件的焊接质量和可靠性。回流焊温度曲线测量方法可以分为人工测量和自动测量两种。

    新闻来源:  发布时间:2023-06-09
  • 无铅回流焊接工艺介绍

    无铅回流焊接工艺是一种用于表面贴装元件(SMT)的电子组装工艺,其中回流焊接是重要的工艺步骤之一。在这种工艺中,焊膏被涂覆在电路板的表面,经过加热和回流过程,使焊膏与电路板表面之间形成良好的连接。

    新闻来源:  发布时间:2023-06-07
  • 回流焊机排风系统的要求

    回流焊机是一种用于表面贴装元件的电子装联设备,在使用过程中会产生热量和烟雾,因此需要有良好的排风设计。以下是广晟德分享回流焊机排风系统的一些要求:

    新闻来源:  发布时间:2023-05-29
  • 无铅回流焊炉温参数

    无铅回流焊炉温参数是指在进行回流焊接时,焊接温度和时间等参数的一组标准化数值。广晟德分享一些常见的无铅回流焊炉温参数:

    新闻来源:  发布时间:2023-05-26
  • 无铅热风回流焊特点

    无铅热风回流焊是一种用于表面贴装元件的回流焊接工艺,使用无铅的焊料代替了传统的含铅焊料。广晟德分享无铅热风回流焊特点:

    新闻来源:  发布时间:2023-05-22

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