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技术资料下载

  • 如何减少焊锡膏回流焊产生锡珠锡球

    焊锡膏的印刷厚度、 焊膏的组成及氧化度、模板的制作及 开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。 广晟德回流焊下面次四个方面具

    新闻来源:  发布时间:2021-07-30
  • 回流焊炉基本结构和主要技术指标

    回流焊炉是焊接表面组装元器件的设备。回流焊炉主要有红外回流焊炉、热风回流焊炉、红外加热风回流焊炉、蒸汽回流焊炉等。目前最流行的是全热风回流炉,以及红外加热风回流炉。广晟德回流焊这里分享一下回流焊炉基本

    新闻来源:  发布时间:2021-07-26
  • SMT回流焊工艺加热方式

    SMT回流焊工艺是先将微量的锡铅(SN/PB)焊膏施加到印制板的焊盘上,再将片式元器件贴放在印刷板表面规定的位置上,最后将贴装好元器件的印制板放以再流焊设备的传送带上,从炉子入口到出口(大约5-6分钟)完

    新闻来源:  发布时间:2021-07-23
  • 回流焊工艺要求和技术特点

    回流焊工艺技术是SMT生产工艺中必需的焊接技术工艺,广晟德这里分享一下回流焊工艺要求和技术特点。

    新闻来源:  发布时间:2021-07-19
  • 回流焊原理与工艺要求详述

    回流焊主要是应用于SMT工艺中的焊接工艺,是现代电子产品组装工艺中的一个重要的环节,广晟德回流焊这里为大家详述回流焊原理与工艺要求。

    新闻来源:  发布时间:2021-07-16
  • 回流焊的回流时间是多少

    回流焊回流时间应该在保证元件完成良好焊接的前提下越短越好,一般为30-60秒最好,不同锡膏要求不一样,过长的回流时间和较高温度,如回流时间大于90秒,最高温度大于230度,会造成金属间化合物层增厚,影响焊点的长

    新闻来源:  发布时间:2021-07-12
  • 回流焊主要工艺参数控制

    回流焊工艺参数也就是指回流焊接过程中,要想达到标准的回流焊接效果所要达到某一特定功能的一个数值范围。回流焊的主要工艺参数也就是热传递、链速的控制和风速风量的控制。

    新闻来源:  发布时间:2021-07-09
  • 回流焊温度一般设置多少?

    回流焊最高温度设置多少?这要看是焊接有铅产品还是焊接无铅产品,有铅锡膏的回流焊接温度大概在215℃左右,无铅锡膏焊接温度在245℃左右。

    新闻来源:  发布时间:2021-07-05
  • 回流焊作用和技术特点

    回流焊是SMT中最主要的工艺技术,回流焊质量是SMA可靠性的关键,它直接影响电子装备的性能可靠性和经济利益,而焊接质量取决于所用的的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。

    新闻来源:  发布时间:2021-07-02

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