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技术资料下载

  • 无铅工艺对回流焊设备的要求

    日趋成熟的无铅工艺究竟对回流焊设备提出了哪些新的要求呢?我们从下列几个方面来加以分析

    新闻来源:  发布时间:2018-08-31
  • 如何控制线路板回流焊质量

    线路板上的基础元器件回流焊接是线路板远景区装配过程中最难控制的步骤,在回流焊接过程中,如何控制好回流焊接的质量是决定线路板smt质量的关键因素。广晟德和大家一起从回流焊接的各个阶段进行分析如何控制线路板回

    新闻来源:  发布时间:2018-08-27
  • 回流焊温度曲线的建立

    回流焊温度曲线是指SMA通过回流炉时,SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性,避免由于超温而对元件造

    新闻来源:  发布时间:2018-08-20
  • 影响回流焊元件受热因素是什么

    回流焊炉膛有一定的体积空间,如果质量不好的回流焊保温效果不好,会影响回流焊元件的加热效果。下面广晟德与大家分享一下哪些因素会影响回流焊的元件受热。 回流焊加热原理图 1.通常PLCC

    新闻来源:  发布时间:2018-08-17
  • 根据什么设置无铅回流焊温度

    无铅回流焊机是伴随无铅焊接发展要求及微型化电子产品的出现而发展起来的无铅焊接机械,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。广晟德回流焊与大家简单介绍一下根据什么设置无铅回流焊温度。

    新闻来源:  发布时间:2018-08-13
  • 回流焊后线路板质量检查方法

    回流焊的焊接质量的方法目前常用的有目检法,自动光学检查法(AOI),电测试法(ICT),X-光检查法,以及超声波检测法。

    新闻来源:  发布时间:2018-08-10
  • 回流焊点空洞产生原因及预防

    回流焊点内部填充空洞的出现与助焊剂的蒸发不完全有关。回流焊接过程中助焊剂使用量控制不当的很容易出现填充空洞现象。少量的空洞的出现对焊点不会造成太大影响,但大量出现就会影响到焊点可靠性。

    新闻来源:  发布时间:2018-08-08
  • 回流焊锡裂纹产生原因及防治

    回流焊锡裂纹不同于表面裂纹,回流焊锡裂纹的存在会破坏元件与焊盘之间的有效联系,严重影响电路板的可靠性。下面广晟德回流焊与大家分享一下回流焊锡裂纹产生原因及防治。

    新闻来源:  发布时间:2018-08-01
  • 回流焊温度要求

    这里讲的回流焊温度是以回流焊炉温测试仪实际测试的温度为准,回流焊炉自身所带的测温不是太准确。这里给的回流焊温度只是参考温度,应该根据锡膏厂家提供的温度曲线进行调整,如果客户有温度要求应该根据客户的温度

    新闻来源:  发布时间:2018-07-27

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