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回流焊工艺四大温区质量控制要点

发布时间：2021-04-26 新闻来源：

基础元器件回流焊接是PCB装配过程中难控制的步骤，在焊接过程中，如何控制好回流焊的质量呢?控制好线路板焊接质量最主要就是掌握控制好回流焊四大温区的工艺质量控制，广晟德回流焊与大家一起分享一下：

一、回流焊接锡膏浸润阶段工艺质量控制要点

回流焊接锡膏浸润阶段助焊剂开始挥发,温度在150℃～180℃间应保持60～120s,以便助焊剂能够充分发挥其作用。升温的速度一般在0.3～0.5℃/s[8]。

二、回流焊接线路板预热阶段工艺质量控制要点

在这段时间内必须使PCB线路板均匀受热并刺激助焊剂活性,一般升温的速度不要过快,防止线路板受热过快而产生较大的变形。我们尽量将升温速度控制在3℃/s以下,较理想的升温速度为2℃/s,时间控制在60～90s间。

三、回流焊接的回流阶段工艺质量控制要点

这阶段的温度已经超过焊膏的溶点温度,焊膏溶化成液体,元器件引脚上锡。该阶段中温度在183℃以上的时间应控制在60～90s间。如果时间过短或过长都会造成焊接的质量出问题,其中温度在230℃～245℃间的时间控制相当关键,一般以控制在10～20s为佳。

四、回流焊接冷却阶段工艺质量控制要点

这阶段焊膏开始凝固,元器件被固定在线路板上,降温的速度不宜过快,一般控制在4℃/s以下,较理想的降温速度为3℃/s。由于过快的降温速度会造成线路板产生冷变形且应力集中,这样会导致PCB的焊接质量出现问题。在测量回流焊接的温度曲线时,其测量点应放在其引脚与线路板间。尽量不要用高温胶带,而应采用高温焊锡焊接与热电偶相固定,以保证获得较为准确的曲线数据。

回流焊工艺

总之,PCB的回流焊接是门十分复杂的工艺,它还受到线路板设计、设备能力等各方面因素的影响,若只顾及某方面是远远不够的,我们还需要在实际的生产过程中不断研究和探索,努力控制影响焊接的各项因素,从而使焊接能达到最佳效果。

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