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回流焊工艺

如何提高回流焊使用效率

发布时间:2021-04-23  新闻来源:

在SMT制程中,回流焊的主要作用是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机的轨道内,经过升温、保温、焊接、冷却等环节,将锡膏从膏状经高温变为液体,再经冷却变成固体状,从而实现贴片电子元器件与PCB板焊接的作用。那么如何更好的提高回流焊使用效率呢?广晟德回流焊这里分享一下。

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提高回流焊使用效率就要提前设计好PCB布局,为了规范产品的可靠性、最低成本性、符号PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术多标准要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。回流焊接工艺中,如果说添加了一些配合性来利用的物品效果可能会达到更好的标准。

这样的话就最大化的提高回流焊机的使用效率,给企业也能节约成本或者是能创造更高效的生产率。像有关企业其实可以有针对性的去研究一些对于回流焊或者是公司其他的机械方面的合理利用,这样可以事半功倍,需要研究的其实也不多,只需要考量一下什么配件跟机械相匹配然后计划一下怎么去创造高标准就可以了。

氮气和回流焊配合好的话可以更好的提高回流焊使用效率,氮气在利用的时候增加了润湿性润滑度,可以减少润湿的时间,这样的话就可以消除一些机时械操作工艺参数上的不利影响,增大工艺的技术含量,降低温度,从而避免了较常出现的焊机烧焦,而且相对来说清洗起来比较容易。氮气还可以缩小细间距桥连的过度产生。氮气增加了焊接工艺的圆角和润湿角,焊角缩小,这样子会更圆滑。
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