首页 > 技术资料下载 > 回流焊工艺回流焊工艺

如何设置无铅回流焊温度曲线

发布时间：2021-05-05 新闻来源：

无铅回流焊接工艺的表现形式主要为回流温度曲线，无铅回流焊的温度曲线是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。因而无铅回流温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素。适当设计回流温度曲线可得到高的良品率及高的可靠度，对回流温度曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作用。广晟德回流焊这里来与大家详细分享一下。

无铅回流焊温度曲线

对于无铅锡膏，元件之间的温度差别必须尽可能地小。这也可通过调节回流曲线达到。用传统的温度曲线，虽然当板形成峰值温度时元件之间的温度差别是不可避免的，但可以通过几个方法来减少：

无铅回流焊

一、延长回流焊预热时间。这大大减少在形成峰值回流温度之前元件之间的温度差。大多数对流回流炉使用这个方法。可是，因为助焊剂可能通过这个方法蒸发太快，它可能造成熔湿(wetting)

差，由于引脚与焊盘的氧化。

二、提高回流焊预热温度。传统的预热温度一般在140~160°C，可能要对无铅焊锡提高到170~190°C。提高预热温度减少所要求的形成峰值温度，这反过来减少元件(焊盘)之间的温度差别。可是，如果助焊剂不能接纳较高的温度水平，它又将蒸发，造成熔湿差，因为焊盘引脚氧化。

三、梯形回流焊温度曲线(延长的峰值温度)。延长小热容量元件的峰值温度时间，将允许元件与大热容量的元件达到所要求的回流温度，避免较小元件的过热。使用梯形温度曲线，如图六所示，一个现代结合式回流系统可减少45mm的BGA与小型引脚包装(SOP, small outline package)身体的之间的温度差到8°C。

上一篇：回流焊焊工艺污染环节和解决方法

下一篇：回流焊温度曲线是什么