-
联系人：雷杨
手 机：13823284509
电 话：0755-23593559
传 真：0755-23593559
邮 箱：leiyang@sz-gsd.com
网 址：www.huiliuhan.cn
地 址：深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号
技术资料下载
线路板回流焊接品质制程控制方法
线路板回流焊接工艺的优势是温度更易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造产品成本也更容易控制，但是回流焊接的品质制程一定要控制好，不然会出现批量的不良产品，广晟德这里分享一下线路板回流焊接品质制程控制方
新闻来源： 发布时间：2022-10-21
影响无铅回流焊接效果的因素
无铅回流焊接温度比有铅回流焊接温度要高的多，无铅回流焊接的温度设置也是为难调整的，特别是由于无铅焊回流接工艺窗口很小，因此横向温差的控制非常重要。回流焊接的横向温差大就会造成批量的不良问题，那么如何才
新闻来源： 发布时间：2022-10-19
哪些因素影响SMT回流焊接品质
SMT回流焊是SMT的关键工序，回流焊的工艺就是将涂覆有锡膏、贴装元器件的PCB，经过回流焊完成干燥、预热、熔化、冷却凝固的焊接过程。在焊接过程中常常会出现桥联、立碑和缺焊或少焊的缺陷，造成这种焊接缺
新闻来源： 发布时间：2022-09-19
线路板回流焊接的焊缝空洞产生的原因
线路板回流焊接工艺一般针对焊接/焊缝的空洞控制标准是按照IPC-A-610标准来实行的，该标准对于线路板回流焊接空洞的焊接的截面直径应该小于或等于焊球直径的25%，根据公式换算之后，就是焊球截面上的空洞为6%，如
新闻来源： 发布时间：2022-09-16
氮气回流焊机控制系统详细介绍
广晟德氮气回流焊机整体控制系统采用Windows 视窗操作系统,中英文界面，操作简单易学；两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能；PC机与PLC（单片机）通讯采用PC/PP协议，工作稳定，杜死机
新闻来源： 发布时间：2022-09-05
回流焊锡珠的产生原因及控制方法
回流焊接时，由于锡膏金属微粒飞溅，容易形成微小球状焊料珠或不规则形状的焊料粒，这就是锡珠。锡珠是SMT生产的主要缺陷之一，直径约为0.2 ～ 0.4mm，主要出现在贴片元件侧面或者IC 引脚之间，不仅影响PCB产
新闻来源： 发布时间：2022-09-02
回流焊速度对焊接质量的影响与设置
决定回流焊接产品质量的主要因素就是回流焊接工艺中的回流焊温度和回流焊速度的设置。这两个关键工艺要点设置决定了回流焊接出来的产品质量好坏，广晟德回流焊今天主要来分享一下回流焊速度对焊接质量的影响与设置。
新闻来源： 发布时间：2022-08-29
线路板回流焊接工艺流程步骤
回流焊是将表面贴装元件连接到印刷电路板（PCB）的最广泛使用的方法。 该工艺的目的是通过首先预热元件/ PCB /焊膏然后熔化焊料而不会由于过热而损坏来形成可接受的焊点。 广晟德回流焊这里来简要分享一下线路
新闻来源： 发布时间：2022-08-26
线路板回流焊点品质要求与检查方法
线路板的回流焊点作为焊接的桥梁，回流焊点的质量和可信性也是关系到电子产品的质量，线路板回流焊点如何检查品质要求要达到什么标准？怎样对回流焊点检查呢?广晟德回流焊这里与大家分享一下。
新闻来源： 发布时间：2022-08-19