回流焊操作规程要求

对于通过了ISO9000的企业任何操作都有个规程要求，下面我就把广晟德客户的回流焊操作规程要求分享给大参考。

回流焊设备

一、对回流焊设备材料的要求

1、回流焊设备
使用广晟德八温区全热风回流焊炉。

2、回流焊测试工具
KIC 温度曲线测试仪、热电偶。
3、回流焊测试材料
高温胶带、高温链条润滑油、焊膏的技术特性表。

二、对回流焊接技术要求
1、回流焊的传送宽度要求
对於厚度在1.6mm以上，长度和宽度在150~300mm的PCB，般采用链条传送方式；对於厚度小於1.6mm，尺寸较小，不便於使用链条传送或采用拼板方式的PCB，为防止变形，可采用网带传送方式。
采用链条传送方式时，设置PCB的长、宽尺寸，设备自动调整宽度后，检查链条的实际宽度与PCB的宽度是否匹配，二者应有1~2mm的间隙。
2、回流焊温度曲线设置要求
影响温度曲线的参数主要有两个：链条速度和各温区温度设置。设定温度曲线需要根据所使用焊膏的技术要求，综合考虑链条速度和各温区温度。链条速度应根据整条生产线的生产节拍来确定，温度曲线通常分为四个区：预热区、保温区、焊接区、冷却区。升温速率应小於3℃/S，峰值温度通常应在210℃~230℃，在183℃以上的回流时间应为60(± 15)S，冷却速率应在3℃/S~4℃/S，般，较快的冷却速率可得到较细的颗粒结构和较高强度与较亮的焊接点。可是，超过每秒4℃会造成温度冲击。
温度曲线设置时，可先根据经验资料进行设置，再用块样板或与待焊PCB相近的块PCB实测，测温度曲线时，KIC的热电偶放置应选择PCB中间、PCB边缘、大器件边缘、耐热要求严格的器件附近选取测试点，热电偶可用高温胶带固定在测试点上，温度曲线采样完成后，利用KIC的分析功能，主要检查峰值温度、升温速率、回流时间、温差，然后根据焊膏的技术要求调整回流焊炉的设置，对於Sn63Pb37成分的焊膏，回流温度为183℃，对於Sn62Pb36Ag2成分的焊膏，回流温度为179℃。

三、对回流焊操作人员的操作要求
严格按照设备操作规程进行操作，防止因操作不当造成设备损坏或产品不合格。
送板应保持定的间隔，如有出错提示需及时处理，防止将PCB加热时间过长而损坏。
链条应定期用高温润滑油进行润滑。

四、对回流焊的检验要求
1、检验条件：使用5~10倍放大镜进行目视检验。
2、回流焊后应重点检查元件的焊点质量，表面润湿程度是重要的检验内容，要求熔融焊料在被焊金属表面上铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大於90°。应满足“Q/US820.03(G)-2001? 表面组装件的装配、焊接质量检验规范”的要求：焊料量适中，避免过多或过少；焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求光亮的外观；元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内。
3、不允许出现的缺陷包括：不润湿/润湿不良、引脚翘起、立碑、移位、焊料不足、桥连、虚焊、焊料球等，其中些缺陷与印刷、贴片有关，应及时查找原因进行调整，防止批量出现不合格。

五、对回流焊操作的安全注意事项
1、回流焊接为高温设备，并有挥发性气体排放，应注意防止接触高温区域，保持排风顺畅。
2、焊接过程中如出现异常情况，应立即按下紧急止动开关。

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