无铅回流焊接的步骤有那些？

        回流焊技术在电子制造域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

无铅回流焊机

       1、选择合适的材料和方法

 　　在无铅回流焊接工艺中，焊接材料的选择是具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是关键的，也是困难的。在选择这些材料时还要考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们的表面涂敷状况。选择的这些材料应该是在自己的研究中证明了的，或是权威机构或文献推荐的，或是已有使用的经验。把这些材料列成表以备在工艺试验中进行试验，以对它们进行深入的研究，了解其对工艺的各方面的影响。

       2、确定工艺路线和工艺条件 

       在第步完成后，就可以对所选的焊接材料进行焊接工艺试验;通过试验确定工艺路线和工艺条件。在试验中，需要对列表选出的焊接材料进行充分的试验，以了解其特性及对工艺的影响。这步的目的是开发出铅焊接的样品。

       3、开发健全的焊接工艺 

       这步是对第二步在工艺试验中收集到的试验数据进行分析，进而改进材料、设备或改变工艺，以便获得在实验室条件下的健全工艺。在这步还要弄清铅合金焊接工艺可能产生的沾染知道如何预防、测定各种焊接特性的工序能力(CPK)值，以及与原有的锡／铅工艺进行比较。通过这些研究，就可开发出焊接工艺的检查和测试程序，同时也可找出些工艺失控的处理方法。

       4、对样品进行试验以鉴定产品的质量

 　　如果无铅回流焊达不到要求，需找出原因并进行解决，直到达到要求为止。旦焊接产品的可靠性达到要求，无铅焊接工艺的开发就获得成功，这个工艺就为规模生产做好了准备，就可以从样品生产转变到工业化生产。

       5、控制和改进工艺

 　　无铅回流焊接工艺是个动态变化的舞台。工厂必须警惕可能出现的各种问题以避免出现工艺失控，同时也还需要不断地改进工艺，以使产品的质量和合格品率不断得到提高。对于任何铅焊接工艺来说，改进焊接材料，以及更新设备都可改进产品的焊接性能。