回流焊工艺
回流焊接后IC引脚假焊的原因
发布时间:2014-10-04 新闻来源:
回流焊接后IC引脚的的假焊是指在IC引脚与电路板焊点间没有形成焊接点。 形成这种现象的原因经过广晟德回流焊十多年的摸索,总结出四个方面的原因 :1,焊料熔敷不足;2,引线共面性差;3,润湿不够;4,焊料损耗
元件引脚假焊
此外,使用润湿速度较慢的焊剂,较高的活化温度或能延缓熔化的焊膏(如混有锡粉和铅粉的焊膏)也能大限度地减少IC引脚在回流焊接时的芯吸作用.在用锡铅覆盖层光整电路板前,用焊料掩膜来覆盖连接路径也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。
回流焊接后IC引脚假焊通常很难的被发现,条件好的SMT工厂可以用AOI检测机来检测,条件不好的只能费眼里看或者用个针头轻拨IC引脚。所以要从根本上不让IC引脚假焊。希望以上的分析能给你带来帮助。
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