回流焊工艺

不同印刷工艺和回流工艺对于回流焊后焊面焊接的质量有没有影响呢，有相关人员对于尝试使用X 射线断层扫描对焊接面进行检测分析。随着电子产品的发展，要求散热、信号屏蔽或者信号收发的电子产品中需要进行大面积焊盘的对焊。目前常使用方形开孔印刷焊膏，再进行回流的方法实现对焊。但由于回流焊时，助焊剂中的挥发物难以及时溢出，从而造成了焊缝中大量残留气孔等缺陷，造成焊料填充不匀，不同位置散热性能不致，焊接质量不能满足要求。

也已经有学者在模版设计和印刷技术方面做了研究，也对回流焊工艺进行了调整试验，试图实现对回流焊的高可靠性控制。但这些研究都只针对于电子封装域，而对于电子器材内大面积焊盘间的焊接还是较少的资料。在焊接面的质量检测方法上，除了常规的显像设备，有学者提出用激光全息检测印刷电路板钎焊缺陷。

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