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回流焊工艺

回流焊机器工作原理

发布时间:2020-12-04  新闻来源:

回流焊机器是用来焊接SMT贴片元件到线路板上的SMT焊接生产设备。它是靠炉膛内的热气流对刷好锡膏线路板焊点上的锡膏作用,使锡膏重新熔融成液态锡让SMT贴片元件与线路板焊接熔接在起,然后经过回流焊炉冷却形成焊点。广晟德下面详细介绍一下回流焊机器工作原理。


回流焊工作视频


回流焊机器炉膛内有四大温区组成:升温区、恒温区、焊接区、冷却区。回流焊机器工作原理是反响了贴装好元器件的线路板上锡膏在回流焊机内的改变进程。

回流焊机

回流焊机


当PCB进入升温区(干燥区)时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离→PCB进入保温区时,PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件→当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→PCB进入冷却区,使焊点凝固。此时完成了回流焊。

回流焊温区

回流焊温区


锡膏在回流焊机器内的回流焊接原理过程

回流焊机工作原理

回流焊机器工作原理


A.当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

B.PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

C.当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

D.PCB进入冷却区,使焊点凝固此;时完成了回流焊接。

回流焊机器是smt生产设备中负责焊接的设备,回流焊机是负责将无源引脚的电子元器件焊接到PCB板材上,它是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接。所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
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