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回流焊工艺

回流焊机怎么操作详述

发布时间:2020-11-09  新闻来源:

回流焊机是smt生产工艺中负责焊接工艺的焊接设备,对回流焊机的操作必须要经过岗前培训成熟后才能够进行操作,对于回流焊机的操作主要的是会设置回流焊的温度,下面广晟德回流焊来分享一下回流焊机怎么操作。

回流焊机

回流焊机


回流焊机详细操作流程

回流焊工作流程


单面贴装回流焊接操作流程:预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试。

双面贴装回流焊接操作流程:A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试。

1.回流焊开机前准备

(1)检查各转动轴轴承座的润滑情况。(2)检查传输链条转动是否正常,保证其挤压、受卡现象,链条与各链轮啮合良好。(3)清理干净炉腔,不得将工件以外东西放人机器内。(4)每次使用设备前,要进行点检,按点检卡要求做好记录。

2.回流焊开机

(1)将电源总开关(CONTROL)旋ON挡,按下UPS电源开关,“UPSON”Is以上。机器进入运行状态,进入控制系统主窗口。

(2)检查工作主画面,设定PD3213B温度、速度是否与所需印制板工作状态相符。如不符,单击“文件”,弹出下拉菜单,选择“打开”命令,显示“打开”对话框,单击滚动条,选择已存所需加热参数文件。单击“取消”按钮,退回主窗口。

(3)再次检查工作主画面,设定温度、速度是否与所需印制板工作状态相符。

(4)选择“面板”命令,显示“操作面板”对话框。“手动/定时”开关:打向“手动”。“开机/关机”开关:打向“开机”。“加热开/加热关”开关:打向“加热”,此时“风机”、“输送”开关自动打开。设备开始运转,三色灯塔黄灯亮。观察设备运转情况、加热升温情况,直温度达到设定值,灯塔绿灯亮。

3.生产工作开始,需戴好防静[工业电器网-cnelc]电手套,将印制板平稳地放在传输链网上,进入机器加温固化,出口接板亦需戴防静电手套,将板故平,冷却后将板放在周转箱中,用纸板隔开。工作中应随时注意印制板焊接、固化状态、温度显示状态、链条传输状态,发现卡阻等紧急状态,迅速按紧急制动按钮,停机断电后,进行故障处理。

4.回流焊参数设定

(1)在主窗口画面上单击“参数设置”菜单,在弹出的下拉菜单中选择“工作参数设置”命令,出现工作参数设定对话框。按要求设定“温度设定”、“上限值”、“下限值”、“速度设置”。
(2)单击“确定”按钮,显示“请确认数据是否正确”,单击“是”按钮,返回主窗口。
(3)核对主窗口显示的温度、速度设走值是否为输入值。
(4)回流焊参数设置文件保存。①在“文件”下拉菜单中选择“保存”命令,显示“另存为”对话框。②用鼠标单击滚动条,选择要存放文件的位置及文件类型,如温度参数文件。③输入要存放文件的文件名,如SG1(锡膏1)、TBJ1(贴片胶1)。④单击对话框中“保存”按钮。

5.回流焊关机

(1)工作完毕,在“控制面板”上,关“加热”开关,待链网,风机空转lOmin以上达到冷却后,再关闭“风机”、“输送”、“开/关机”。
(2)单击主窗口的“文件”菜单,在下拉菜单中选择“退出”命令,系统弹出“立即关机”和“退出系统”。单击“立即关机”按钮,直接进入安全关机状态。
(3)或单击“退出系统”按钮,炉子加热系统关闭,设备链网传输运动空转20min后自动关闭。单击“OK”按钮,自动进入“您现在可以安全地关机了”进行关机操作。
(4)依次关闭显示器、UPS、(UPSOFF)总电源开关、(CONTROLOFF)总闸刀。

回流焊机温度和时间设置

回流焊温度曲线


回流焊机预热区的温度和时间设置:

回流焊机预热区的温度和时间设置视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。一般在80~160℃预热段内时间为60~120sec,由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂,减少对元件的热冲击,同时使助焊剂充分活化,并且使温度差变得较小。预热段温度上升率:就加热阶段而言,温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。对最佳曲线而言推荐以0.5~1℃/sec的慢上升率,对传统曲线而言要求在3~4℃/sec以下进行升温较好。

回流焊机均温区温度和时间设置:

回流焊机均温区目的一个是使整个PCB板都能达到均匀的温度(175℃左右),均热的目的是为了减少进入回流区的热应力冲击,以及其它焊接缺陷如元件翘起,某些大体积元件冷焊等。均热阶段另一个重要作用就是焊锡膏中的助焊剂开始发生活性反应,增大焊件表面润湿性能(及表面能),使得融化的焊锡能够很好地润湿焊件表面。由于均热段的重要性,因此均热时间和温度必须很好地控制,既要保证助焊剂能很好地清洁焊面,又要保证助焊剂到达回流之前没有完全消耗掉。

回流焊机焊接区温度和时间设置:

回流焊炉内温度继续升高越过回流线(183℃),锡膏融化并发生润湿反应,开始生成金属间化合物层。到达最高温度(215 ℃左右),然后开始降温,落到回流线以下,焊锡凝固。回流区同样应考虑温度的上升和下降斜率不能使元件受到热冲击。回流区的最高温度是由PCB板上的温度敏感元件的耐温能力决定的。由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素,其产生及滤出不仅与温度成正比,且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比,为减少共界金属化合物的产生及滤出则超过熔点温度以上的时间必须减少,一般设定在45~90秒之间,此时间限制需要使用一个快速温升率,从熔点温度快速上升到峰值温度,同时考虑元件承受热应力因素,上升率须介于2.5~3.5℃/see之间,且最大改变率不可超过4℃/sec。

回流焊机冷却区温度和时间设置:

回流焊快速冷却将导致元件和基板间太高的温度梯度,产生热膨胀的不匹配,导致焊接点与焊盘的分裂及基板的变形,一般情况下可容许的最大冷却率是由元件对热冲击的容忍度决定的。冷却区降温速率一般在4℃/S左右,冷却至75℃即可。

回流焊机操作注意事项

1. 温区的设置不能随意调整,上列温区参数基本是按照焊接pcb板面积占焊接炉传送钢网有效面积90%、走带速率为75cm±10cm/S较好的实际固化效果而定的。当加工的pcb板面积有较大的出入时,应对带速进行微调以达到良好的焊接效果。调节的一般原则为:pcb板面积小时,网带走速稍快,pcb板面积大时,网带走速稍慢,一切以达到良好的焊接效果为准;

2. 温控表的PID参数不得随便设置;

3. 回流焊机的进出料口在使用过程中应避免外界自然风吹入而影 响炉内动态温度平衡,影响焊接质量;

4. 回流焊炉出料口的PCB工件送出时,要避免烫伤操作人员手的事故发生;也要防止PCB板堆积在出料口,造成PCB板坠落或出口的PCB板处高温状态下焊锡强度低SMD元器件因坠落或挤压冲击而脱落;

5. 做好焊机设备的日常保养工作:每日清洁设备表面使之无污秽,加油手动模式时每周1次点击加油按钮用高温润滑油(BIO-30)润滑滚链;连续生产时,每月不少于两次:检查给炉电机及各转动轴轮添加高温润滑油;

6. 每日开机前检查焊机的接地线是否连接可靠;

7.故障排除后,合上设备总电源,顺时针旋动红色蘑菇状急停开关,即可恢复返回原工作状态。关机时不可让PCB及传送钢网带停止在尚为高温状态下的炉内,应是使机内温度下降后再停传送带。
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