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回流焊工艺

回流焊炉温测试仪测温注意事项

发布时间:2020-11-30  新闻来源:

回流焊炉温测试通常有两种方法,一种是回流焊机本身带有的温度测试功能,另一种是专门的回流焊炉温测试仪,相对的来说回流焊的炉温测试仪测试温度比较精准,所以一般smt厂家都备有回流焊炉温测试仪,广晟德回流焊这里来分享一下回流焊炉温测试仪测温注意事项。

回流焊温度测试仪


从外观上来看回流焊炉温测验仪主体是扁平金属盒子,一端插座接着几个带有细导线的微型热电偶探头。丈量时可用高温焊锡或高温胶带等固定在测验点上,打开测温仪上开关,测温仪随同被测印制板一同进入炉腔,自动按内编时间程序进行采样记录。测验记录结束,将测验仪与电脑衔接将数据下载至电脑并经打印机打印出来。回流焊炉温测试仪是一款比较精密的设备,所以运用回流焊炉温测验仪时,应注意以下几点:

回流焊温度曲线


1、回流焊炉温测试时,必须运用已彻底安装结束的制品板,首先对印制板元器件进行热特性剖析,因为印制板受热功能不同,元器件体积大小及材料差异等原因,各点实践受热升温不相同,找出最热门、最冷点,分别设置热电偶便可丈量出最高温度与最低温度。

2、测试回流焊温度时尽可能多设置热电偶测验点,以求全面反映印制板各部分真实受热状况。

3、回流焊炉温测验仪热电偶探头用高温焊锡或胶带固定在测验方位,否则受一些热松动,偏离预定测验点引起测验差错。

4、测验回流焊温度曲线,有负载与空载时的测试结果是不同的,温度曲线的调整要考虑在空载、负载及不同负载因子情况下能得到杰出的重复性。负载因子界说为:LF=L/(L+S);其间L=组装基板的长度,S=组装基板的距离。回流焊接工艺要得到重复性好的结果,负载因子愈大愈困难。通常最大负载因子的规模为0.5—0.9。
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