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回流焊工艺

回流焊炉温工艺设置要求

发布时间：2020-10-19  新闻来源：

回流焊是重要的加工环节，拥有较高的工艺难度，它是一种群焊过程，通过整体加热一次性焊接完成PCB线路板上面所有的电子元器件，这个过程需要有经验的作业人员控制回流焊的炉温曲线，保证焊接质量，保证最终成品的质量和可靠性。但是有铅产品和无铅产品回流焊接工艺设置要求基本是一样的，广晟德回流焊这里分享一下回流焊炉温工艺设置要求。

SMT生产线



有铅回流焊炉温工艺设置要求

有铅回流焊工艺


1、起始温度40℃到120℃时的温升率为1—3℃/S；
2、120℃—175℃时的恒温时间要控制在60—120秒；
3、高过183℃的时间要控制在45—90秒之间；
4、高过200℃的时间控制在10—20秒，最高峰值在220℃±5℃；
5、降温率控制在3—5℃/S之间为好；

6、一般炉子的传送速度控制在70—90CM/Min为佳。


无铅回流焊炉温工艺设置要求

无铅回流焊温度曲线


1、起始温度40℃到150℃时的温升率为1—3℃/S；
2、150℃—200℃时的恒温时间要控制在60—120秒；
3、高过217℃的时间要控制在30—70秒之间；
4、高过230℃的时间控制在10—30秒，最高峰值温度在240℃±5℃；
5、降温率控制在3—5℃/S之间为好；
6、一般炉子的传送速度控制在70—90cm/min为佳。

生产不同的产品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度、贴片的类型等），使用不同的焊锡膏，温度设置都会有所不同。每个产品的实际回流焊炉温曲线工艺，应根据SMA大小、元件的多少及品种反复调节才能获得，从时间上看，整个回流时间为175sec-295sec即3分钟-5分钟左右，（不包括进入第一温区前的时间）。
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