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回流焊工艺

无铅回流焊峰值温度是多少

发布时间:2020-10-12  新闻来源:

无铅回流焊的峰值温度就是指无铅回流焊接区的温度,回流焊接过程就是一个回流焊接温度变化的过程,它一般经过四个温区的变化:升温区、恒温区、焊接区和冷却区,无铅回流焊峰值温度就是指无铅回流焊接区的温度。下面广晟德回流焊这里与大家简单分享一下。

无铅回流焊温度曲线

无铅回流焊温度曲线


无铅回流焊的温度一般比有铅回流焊的温度要高个二十多度(当然低温锡膏不算在内,这里是指常用的无铅锡膏)。传统的锡/铅合金再流时,共晶温度为179℃ ~ 183℃,焊接时小元器件上引脚的峰值温度达到240℃,而大元器件上温度210℃左右,大/小元器件温度差近30℃。这个差别不会影响元器件寿命。当使用无铅锡膏时,由于无铅锡膏的熔点温度高于锡/铅的共晶温度。这就使得被加垫的大元器件引脚温度要高于230℃以保证溶温,而小元器件引脚的峰值温度要保持在240℃左右,大小元器件的温度差小于10℃。这是无铅回流焊的另一个主要特点。

无铅回流焊机

无铅回流焊机


高温无铅回流焊升温区温度设置:

升温速率应设定在2-4℃/秒,在预热区的升温速度过快,容易使锡膏的流移性;及成分恶化,易产生爆锡和锡珠现象

高温无铅回流焊预热区温度设置:

温度在130-190℃,时间以80-120秒最为适宜,如果温度过低,则在回焊后会有焊锡未熔融的情况发生

高温无铅回流焊回焊区峰值温度设置:

回焊区的温度也就是回流焊接的峰值温度,峰值温度应设定在240-260℃(设置温度),熔融时间建议把240℃以上时间调整为30-40秒

高温无铅回流焊冷却区设置:

高温无铅回流焊冷却区的冷区速率应在4℃秒。

无铅回流焊的回流区是指温度从217℃上升到240℃,然后逐渐下降到217℃的区域。在回流区,焊锡膏熔化成液态,并迅速润湿焊盘,随着温度的进一步升高,焊料表面张力降低,焊料沿元件引脚爬升,形成一个弯月面。此时焊料中的锡与PCB焊盘上的铜形成金属间化合物,锡原子与铜原子在其界面上相互渗透,初期Cu-Sn合金的结构为Cu6Sn5,厚度约为1—3um,如果回流时间过长,温度过高,铜原子进一步渗透到Cu6Sn5中,其局部组织将从Cu6Sn5变成Cu3Sn,前者合金焊接强度高,导电性好,而后者则呈脆性,焊接强度低、导电性差,所以要抑制Cu3Sn产生。

如果锡膏合金在回流区时间过长或温度过高会造成PCB板面烧焦、起泡,以致损坏元件。SMA在理想的温度下回流,PCB颜色能保持原貌,焊点光亮。在回流时,焊锡膏熔化后产生的表面张力能适度校准由于贴片过程中引起的元件引脚偏移,同时也会由于焊盘设计不合理引起多种焊接不良,如“立碑”,“桥联”等。回流区的最高峰值温度为240±5℃,SMA在回流区停留的时间为50—60秒。

如果锡膏合金在回流区时间过长或温度过高会造成PCB板面烧焦、起泡,以致损坏元件。锡膏合金在理想的温度下回流,PCB颜色能保持原貌,焊点光亮。在回流时,焊锡膏熔化后产生的表面张力能适度校准由于贴片过程中引起的元件引脚偏移,同时也会由于焊盘设计不合理引起多种焊接不良,如“立碑”,“桥联”等。

回流区的最高峰值温度为240±5℃(测量温度),SMA在回流区停留的时间为50—60秒。
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