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回流焊工艺

回流焊工艺目的和影响因素

发布时间:2018-12-28  新闻来源:

回流焊工艺目的就是:针对印锡板(工艺路线为:锡膏印刷+贴片+回流),目的是加热熔化锡膏,将器件的引脚或焊端通过熔融的锡膏与PCB的焊盘进行焊接,以进行电气连接;针对印胶板/点胶板(工艺路线为:SMT胶印刷/SMT胶点涂+贴片+回流),目的是加热固化SMT胶,将器件体底部通过固化的SMT胶与pcb向对应的位置进行粘结固定。对于影响回流焊工艺的因素有下面几种,广晟德回流焊分享一下。

回流焊

回流焊


影响回流焊工艺的因素

1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些。


2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时,也成为一个散热系统,此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同,边缘一般温度偏低,炉内除各温区温度要求不同外,同一载面的温度也差异。


3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载,负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为: LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度,S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果,负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板)和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性,实践经验很重要的。


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