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无铅回流焊温度如何设置

发布时间：2019-12-13 新闻来源：

无铅回流焊接工艺的表现形式最主要的是看回流焊操作者怎么样去设置无铅回流焊各温区的温度，从而使无铅回流焊能达到一个最完美的温度曲线。无铅回流焊的温度曲线是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。因而无铅回流温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素。下面广晟德来分享一下无铅回流焊温度如何设置。

无铅回流焊温度曲线

理想无铅回流焊温度曲线

无铅八温区回流焊温度参数说明

1、预热区：温度由室温～150℃，温度上升速率控制在2℃/s 左右，该温区时间为60～150s。

2、均温区：温度由150℃～200℃，稳定缓慢升温，温度上升速率小于1℃/s，且该区域时间控制在60~120s（注意：该区域一定缓慢受热，否则易导致焊接不良）。

3、回流区：温度由217℃～Tmax～217℃，整个区间时间控制在60～90s。

4、若有BGA，最高温度：240至260度以内保持约40秒。

5、冷却区：温度由Tmax～180℃，温度下降速率最大不能超过4℃/s。

6、温度从室温25℃升温到250℃时间不应该超过6 分钟。

7、该回流焊曲线仅为推荐值，客户端需根据实际生产情况做相应调整。

8、回流时间以30～90s 为目标，对于一些热容较大无法满足时间要求的单板可将回流时间放宽至120s。

对于无铅锡膏，元件之间的温度差别必须尽可能地小。这也可通过调整回流焊温度达到。用传统的温度曲线，虽然当板形成峰值温度时元件之间的温度差别是不可避免的，但可以通过几个方法来减少：

一、延长预热时间。这大大减少在形成峰值回流温度之前元件之间的温度差。大多数对流回流炉使用这个方法。可是，因为助焊剂可能通过这个方法蒸发太快，它可能造成熔湿(wetting)差，由于引脚与焊盘的氧化。

二、提高预热温度。传统的预热温度一般在140~160°C，可能要对无铅焊锡提高到170~190°C。提高预热温度减少所要求的形成峰值温度，这反过来减少元件(焊盘)之间的温度差别。可是，如果助焊剂不能接纳较高的温度水平，它又将蒸发，造成熔湿差，因为焊盘引脚氧化。

三、梯形温度曲线(延长的峰值温度)。延长小热容量元件的峰值温度时间，将允许元件与大热容量的元件达到所要求的回流温度，避免较小元件的过热。使用梯形温度曲线，一个现代结合式回流系统可减少45mm的BGA与小型引脚包装(SOP, small outline package)身体的之间的温度差到8°C。

传统的锡/铅合金再流时，共晶温度为179℃ ~ 183℃，焊接时小元器件上引脚的峰值温度达到240℃，而大元器件上温度210℃左右，大/小元器件温度差近30℃。这个差别不会影响元器件寿命。当使用无铅锡膏时，由于无铅锡膏的熔点温度高于锡/铅的共晶温度。这就使得被加垫的大元器件引脚温度要高于230℃以保证溶温，而小元器件引脚的峰值温度要保持在240℃左右，大小元器件的温度差小于10℃。这是无铅回流焊的另一个主要特点。

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