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回流焊工艺

回流焊温度曲线测量方法

发布时间：2019-08-26  新闻来源：

回流焊温度曲线的测试，一般采用能随PCB板一同进入炉膛内的温度采集器（即温度记忆装置）进行测试，测量采用K型热电偶（依测量温度范围及精度而采用不同材质制成各种类型热电偶），偶丝直径0.1~0.3mm为宜，测试后将记忆装置数据输入PC专用测试软件，进行曲线数据分析处理，打印出PCB组件温度曲线。广晟德回流焊这里具体分享一下回流焊温度曲线测量方法。

回流焊温度曲线

回流焊温度曲线


一、测量回流焊温度曲线热电偶的安装

1.感应温度用的热电偶，在使用和安装过程中，应确保除测试点外，无短接现象发生，否则无法保证试精度，测试点尽可能小.
2.热电偶在与记忆装置或其它测试设备相连接时，其极性应与设备要求一致，热电偶将温度转变为电动势，所以连接时有方向要求.(目前我们使用的热电偶插头有正负极区分)。

二、测量回流焊温度曲线测试点的选取

一般至少三点，能代表PCB组件上温度变化的测试点(能反映PCB组件上高、中低温部位的温度变化)；一般情况下，最高温度部位在PCB与传送方向相垂直的无元件边缘中心处，最低温度在PCB靠近中心部位的大型元件之半田端子处（PLCC.QFP等），另外对耐热性差部品表面要有测试点，以及客户的特定要求.

三、测量回流焊温度曲线测试点安装

热电偶与测试位置要可靠连接，否则会产生热阻，另外与热电偶接触的材料以及固定热电偶的材料应是最小的，因其绝热或吸热作用将直接影响热电偶测量值的真实性。

四、测量回流焊温度曲线对测试板的要求

a.原则上要采用本机种的完整的回流后产品来制作，以保证真实地反映该产品在回流炉内的温度变化情况
b.采用其他代替测试板要符合以下要求：基板材质相同，基板外形尺寸要相同，基板厚度相同，贴片部品数大致相当以及吸热或耐热性近部品.

五、测量回流焊温度曲线其他注意事项

1.将测试板与记忆装置一起放入炉膛时，注意记忆装置距测试PCB板距离在100mm以上，以免热量干扰.
2.相关实验数据表明：回流炉在开机30mim后才能达到炉体热平衡，因此要求在开启炉子至少运行30mim后才可进行温度曲线的测试及生产.
3.温度曲线图打印出来后依预热的温度时间，回流峰值温度，回流时间以及升降温速率等综合考虑调整设备至满足温度曲线要求，因测试点热容量的不同以及表征回流炉性能的温度不均匀性因素，三个测试点温度曲线将会存在一定差异.
4.温度曲线的记录：除打印出的温度曲线外，要表明各参数要求的范围及实际值；设备的设定值；测试点位置分布及测试板投入方向以及测定时间及结果判定等.
5.测定频度：原则上每周一次(客户别要求时依客户要求执行)，在设定变更，产品变更时，视需要进行温度曲线的测试。
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