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回流焊工艺
回流焊温度测试要点介绍
发布时间：2019-11-15 新闻来源：
回流焊温度测试，一般采用能随PCB板同进入炉膛内的温度采集器(即温度记忆装置)进行测试，测量采用K型热电偶(依测量温度范围及精度而采用不同材质制成各种类型热电偶)，偶丝直径0.1~0.3mm为宜,测试后将记忆装置数据输入PC专用测试软件，进行曲线数据分析处理，打印出PCB组件温度曲线。回流焊厂家广晟德这里给大家介绍一下回流焊温度参数的四个要点。
回流焊温度曲线
一、回流焊设备温度测试工具：
1、专用的温度测试仪器；
2、相配合的热电偶线；
3、高温锡丝、茶色高温胶带 ；
4、红胶或其它热传导较好的固定胶；
5、电钻或风钻，钻头直径1.0mm以下；
6、电烙铁；
7、要测试的PCBA。
二、测试回流焊设备温度热电偶线的位置及固定：
1、热容量大的焊盘处；
2、均匀选择容易热冲击与热损坏的元件；
3、边缘和边角升温较快的地方；
4、元件密集升温较慢的地方；
5、PCB空白的地方，以便观察板面温度。
三、回流焊温度曲线设置依据：
1.锡膏推荐的温度曲线；
2.PCB的材质、尺寸大小、厚度、重量；
3.元件类型、大小、密度及元件的最高耐温值；
4.回流焊温区结构，长度；
5.环境温度和汽流情况；
6.客户要求。
四、回流焊炉温测试。
按照炉温测试仪操作规范和操作规程的要求将温度传感器焊接到PCB相应测试点上;按照炉温测试仪操作规范和操作规程的要求将炉温测试仪和PCB放人焊接设备的轨道上。运行焊接设备，对焊接设备的温度曲线进行数据采集。
将炉温测试仪数据采集器获得的回流焊温度曲线数据导入炉温测试仪，用分析软件对实际温度曲线进行分析。如果实际焊接温度曲线没有达到预设的结果，则再次对温度曲线进行修正。并将修正后的焊接程序再次导人焊接设备。
再次运行回流焊接设备，对修正后的焊接温度曲线进行数据采集。并分析是否与理想的温度曲线重叠。
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