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回流焊技术资料

回流焊点空洞产生原因及预防

发布时间:2018-08-08  新闻来源:

回流焊点内部填充空洞的出现与助焊剂的蒸发不完全有关。回流焊接过程中助焊剂使用量控制不当的很容易出现填充空洞现象。少量的空洞的出现对焊点不会造成太大影响,但大量出现就会影响到焊点可靠性。

回流焊点空洞

回流焊点空洞


回流焊点空洞产生原因:

1.锡膏中助焊剂比例偏大,难以在焊点凝固之前完全逸出;

2.预热温度偏低,助焊剂中的溶剂难以完全挥发,停留在焊点内部就会造成填充空洞现象;

3.焊接时间过短,气体逸出的时间不够的话同样会产生填充空洞;

4.无铅焊锡合金凝固时一般存在有4%的体积收缩,如果最后凝固区域位于焊点内部的话同样会产生空洞;

5.操作过程中沾染的有机物同样会产生空洞现象;

预防回流焊点空洞的措施:

1.调整工艺参数,控制好预热温度以及焊接条件;

2.锡膏中助焊剂的比例适当;

3.避免操作过程中的污染情况发生。
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