回流焊点空洞产生原因及预防

发布时间：2018-08-08 新闻来源：

回流焊点内部填充空洞的出现与助焊剂的蒸发不完全有关。回流焊接过程中助焊剂使用量控制不当的很容易出现填充空洞现象。少量的空洞的出现对焊点不会造成太大影响，但大量出现就会影响到焊点可靠性。

回流焊点空洞

回流焊点空洞产生原因：

1.锡膏中助焊剂比例偏大，难以在焊点凝固之前完全逸出；

2.预热温度偏低，助焊剂中的溶剂难以完全挥发，停留在焊点内部就会造成填充空洞现象；

3.焊接时间过短，气体逸出的时间不够的话同样会产生填充空洞；

4.无铅焊锡合金凝固时一般存在有4％的体积收缩，如果最后凝固区域位于焊点内部的话同样会产生空洞；

5.操作过程中沾染的有机物同样会产生空洞现象；

预防回流焊点空洞的措施：

1.调整工艺参数，控制好预热温度以及焊接条件；

2.锡膏中助焊剂的比例适当；

3.避免操作过程中的污染情况发生。