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回流焊工艺
回流焊的加热方法及原理
发布时间：2018-01-15 新闻来源：
回流焊是把贴片元件安装好的线路板送入SMT回流焊焊膛内，经过高温把用来焊接 贴片元件的锡膏通过高温热风形成回流温度变化的工艺熔融，让贴片元件与 线路板上的焊盘结合，然后冷却在一起。回流焊的加热方法分为热传导、热辐射、热对流。下面来讲解一下回流焊的几种加热方法及原理。
回流焊
1.红外(IR):以红外线作为加热源，吸收红外辐射加热。 2.热风：高温加热的空气在炉膛内循环。 3.气相：利用惰性溶济的蒸汽凝聚时放出的潜热加热。 4.激光：利用激光的热能加热。 5.热板：利用热板的热传导加热。 6.红外+热风：红外辐射加热与高温加热空气循环结合在一起。 热风对流的回流焊为目前SMT较为常用的焊接设备。
回流焊加热方法的优缺点
回流焊红外加热方法优点：连续加热，同时组焊接，加热效果很好，温度可调范围宽，减少焊料飞溅，减少虚焊及连焊产生。回流焊红外加热方法的缺点：材料不同，热吸收不同，温度控制困难。
回流焊热风加热优点是：加热均匀，温度控制容易；缺点是：易产生氧化，强风使元件有移位危险。
回流焊气相加热优点：加热均匀，热冲击小，升温快，温度控制准确，同时成组焊接，可在无氧环境下焊接；缺点是设备介质费用高，容易出现吊桥和芯吸现象。
回流焊激光加热优点：寄光性很好，适用于高精度焊接，费接触加热，用光纤传送；缺点：CO2激光在焊接面上反射率大，设备昂贵。
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