回流焊锡裂纹产生原因及防治

发布时间：2018-08-01 新闻来源：

回流焊锡裂纹不同于表面裂纹，回流焊锡裂纹的存在会破坏元件与焊盘之间的有效联系，严重影响电路板的可靠性。下面广晟德回流焊与大家分享一下回流焊锡裂纹产生原因及防治。

回流焊锡裂纹

回流焊锡裂纹产生原因：

1.操作不当，对焊锡点造成的机械损伤；

2.焊锡合金受到Pb等元素的污染，使得焊锡点出现非常不明显的非同步凝固，产生了低熔点脆性相以及应力集中现象，这些相很容易成为裂纹扩展的起源并进而扩展；

3.没有采取足够快的冷却速度，焊盘与焊锡或引脚与焊锡之间产生了过厚的不平整的锯齿状脆性金属间化合物；

4.焊锡与镀层之间的不匹配等造成焊锡润湿不良的各种因素最终都有可能导致焊点裂纹的产生；

5.最常见的就是在进行润循环或是拉伸试验等测试之后焊点出现的裂纹。

对回流焊锡裂纹防止措施：

1.减少回流焊接以及传输过程中的机械震动；

2.严格按照规范操作，避免组装过程受到其他元素的污染，确保整个过程符合无铅化的要求；

3.采用合适的冷却速度，以获得平整以及厚度适中的金属间化合物；

4.采取措施使得焊锡良好的铺展开来。