回流焊温度曲线及焊接缺陷解决

回流焊温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。

回流焊温度曲线

在回流焊生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据，在大多数情况下，温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力的影响。

传统的铅锡焊料的液化时间为40s-60s，熔点是183℃，其完全液化的温度为205℃-215℃，而印刷电路板的限温度为230℃-240℃，现存的工艺余量为15℃-35℃;常用的铅回流焊料的液化时间般为60s-90s，熔点是217℃-220℃，其完全液化温度为225℃-235℃，由于PCB板的板限温度没有改变，工艺余量就缩小到5℃-15℃。

回流焊生产时液化时间不宜太长，如果液化时间太长以，液化温度同时也会很高，峰值温度大概260℃，这必然会对PCB板和元件造成热冲击甚损坏。解决方法：

1、相同生产能力情况不尽量缩短加热区的总体尺寸，以减小氧化；

2、各立温度尺寸减小，同时增加加热区数量，便于工艺调整；

3、使用2个以上加热温区做焊接温区；

4、熔锡前助焊剂的预热温度不变；

5、设计新型的中间支撑装置，减小由于中间支撑装置而带来的分布偏差变大的问题；

6、使用氮气保护工艺（推荐）

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