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技术资料下载
氮气回流焊机控制系统详细介绍
广晟德氮气回流焊机整体控制系统采用Windows 视窗操作系统,中英文界面，操作简单易学；两种控制方式，电脑控制与紧急手动控制，具有安全保障功能；PC机与PLC（单片机）通讯采用PC/PP协议，工作稳定，杜死机
新闻来源： 发布时间：2022-09-05
回流焊锡珠的产生原因及控制方法
回流焊接时，由于锡膏金属微粒飞溅，容易形成微小球状焊料珠或不规则形状的焊料粒，这就是锡珠。锡珠是SMT生产的主要缺陷之一，直径约为0.2 ～ 0.4mm，主要出现在贴片元件侧面或者IC 引脚之间，不仅影响PCB产
新闻来源： 发布时间：2022-09-02
回流焊速度对焊接质量的影响与设置
决定回流焊接产品质量的主要因素就是回流焊接工艺中的回流焊温度和回流焊速度的设置。这两个关键工艺要点设置决定了回流焊接出来的产品质量好坏，广晟德回流焊今天主要来分享一下回流焊速度对焊接质量的影响与设置。
新闻来源： 发布时间：2022-08-29
线路板回流焊接工艺流程步骤
回流焊是将表面贴装元件连接到印刷电路板（PCB）的最广泛使用的方法。 该工艺的目的是通过首先预热元件/ PCB /焊膏然后熔化焊料而不会由于过热而损坏来形成可接受的焊点。 广晟德回流焊这里来简要分享一下线路
新闻来源： 发布时间：2022-08-26
线路板回流焊点品质要求与检查方法
线路板的回流焊点作为焊接的桥梁，回流焊点的质量和可信性也是关系到电子产品的质量，线路板回流焊点如何检查品质要求要达到什么标准？怎样对回流焊点检查呢?广晟德回流焊这里与大家分享一下。
新闻来源： 发布时间：2022-08-19
影响smt回流焊接品质的四大因素
回流焊是SMT的关键工序，回流焊接后的产品品质也就是整个SMT工艺的品质。在回流焊接过程中常常会出现桥联、立碑和缺焊或少焊的缺陷，造成这种焊接缺陷的原因除了回流焊工艺的因素还有其他的外在因素
新闻来源： 发布时间：2022-08-15
根据回流焊传热原理设置回流焊温度
一般回流焊接炉操作界面上所显示的温度是炉中内置一个热电偶测头处的温度，它既不是PCB上的温度、也不是因为发热体表面或电阻丝的温度，实际上是热风的温度。要设置回流焊炉温，必须了解以下两个热传递的基本规律
新闻来源： 发布时间：2022-08-01
SMT回流焊的温度控制要求
为保障回流焊机在使用过程中温度曲线符合产品温度要求，保证产品回流焊接质量。回流焊工艺必须要有一套完整的温度控制要求，广晟德回流焊这里就分享一下SMT回流焊的温度控制要求。
新闻来源： 发布时间：2022-07-29
回流焊温度曲线在SMT生产中地位
SMT工艺的核心工艺就是回流焊接工艺，回流焊接工艺的表现形式主要为回流温度曲线，它是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。因而回流温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素。
新闻来源： 发布时间：2022-07-25