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回流焊工艺

根据回流焊传热原理设置回流焊温度

发布时间:2022-08-01  新闻来源:

回流焊是把贴片元件安装好的线路板送入SMT回流焊焊膛内,经过高温把用来焊接 贴片元件的锡膏通过高温热风形成回流温度变化的工艺熔融,让贴片元件与 线路板上的焊盘结合,然后冷却在一起。广晟德回流焊这里分享根据回流焊传热原理设置回流焊温度曲线。

回流焊机


一般回流焊接炉操作界面上所显示的温度是炉中内置一个热电偶测头处的温度,它既不是PCB上的温度、也不是因为发热体表面或电阻丝的温度,实际上是热风的温度。要设置回流焊炉温,必须了解以下两个热传递的基本规律。

回流焊温度曲线


1、在回流焊炉内给定的一点,如果PCB温度明显低于控制炉温,那么PCB将升温;如果PCB温度水平高于整体炉温,那么PCB温度将下降;如果PCB温度与炉温达到相等,将无热量进行交换。

2、回流焊炉温度与PCB温度差越大,PCB温度变化越快。

回流焊炉温度的设置,一般应先确定一个炉子链条的传送信息速度,其后才开始进行工作温度的设定。链速慢、炉温可低点,因为较长的时间也可达到热平衡;反之,可提高炉温如果PCB上元器件密、大元器件多,要达到热平衡,需要较多热量,这就要求提高炉温;相反,则要求降低炉温。

应该强调的是,回流焊链条调速范围一般不大,因为确定了回流焊炉的焊接工艺时间和温度区总长度,除非回流焊炉的温度区相对较大和较长,否则生产能力是相当充足的。
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