回流焊是什么

回流焊是什么 

    对于回流焊很多人都不熟悉，是因为没有操作过或者看过；回流焊的概念很模糊，那么我们广晟德给大详细的介绍遍什么是回流焊 

     回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊技术在电子制造域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

     回流焊有几种分类：热板传导回流焊、红外回流焊炉、气相回流焊接、热风回流焊、红外线+热风回流焊、热丝回流焊、热气回流焊、激光回流焊、光束回流焊、感应回流焊、聚红外回流焊、台式回流焊炉、立式回流焊炉。

回流焊图

回流焊工作视频

回流焊的发展历史记录

      我们想清楚的知道回流焊的知识，先需要了解它的历史；这样我们对于回流焊才能够有个知识的概括；根据回流焊产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为五个发展阶段。

 　　第代：热板传导回流焊设备：热传递效率慢，5-30 W/m2K（不同材质的加热效率不样），有阴影效应。

 　　第二代：红外热辐射回流焊设备：热传递效率慢，5-30W/m2K（不同材质的红外辐射效率不样），有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。

 　　第三代：热风回流焊设备：热传递效率比较高，10-50 W/m2K，阴影效应，颜色对吸热量没有影响。

 　　第四代：气相回流焊接系统：热传递效率高，200-300 W/m2K，阴影效应，焊接过程需要上下运动，冷却效果差。              第五代：真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统：密闭空间的空洞焊接，热传递效率高，300 W-500W/m2K。焊接过程保持静止震动。冷却效果优秀，颜色对吸热量没有影响。

回流焊的应用方面

     主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有定粘性，使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。根据技术特点的区别分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。

如想你想了解原理和工艺请点击“回流焊机原理以及工艺”

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